发布时间:2012-02-3 阅读量:955 来源: 我爱方案网 作者:
产品特性:
* 支持快速、高效的USB外设充电
* 业内最低导通电阻的BUS开关
* 16引脚QSOP封装,工作温度-40°C至+105°C
应用范围:
* 车载收音机、导航、互联及USB集线器等
Maxim Integrated Products, Inc 推出高速USB 2.0汽车级保护器 MAX16919/MAX16969,器件具有iPod®/iPhone®快充检测和USB主机充电器检测功能,适用于所有USB设备。该系列保护器的快充检测功能支持高速USB (480Mbps)和全速USB (12Mbps)工作,使用户即使在驾驶中也能够方便地对其USB设备进行充电。此外, MAX16919/MAX16969是仅有的汽车级高集成度USB保护器,具备多项汽车级应用优势,其中包括:对电池短路和对地短路保护,这一功能完全满足目前恶劣的汽车应用环境对设备保护功能的要求。该系列器件已成为车载收音机、导航、互联及USB集线器等应用的理想选择。
Maxim还提供系统级建模和仿真支持,针对不同应用优化系统性能。内置主机充电器检测电路和可调节电流功能(3A)支持快速、高效的USB外设充电。具有业内最低导通电阻的BUS开关大大降低了压差,确保USB兼容性。
Maxim Integrated Products的产品线总监Kent Robinett评论道:“Maxim的汽车级USB保护方案处于业内领先地位”,Robinett 补充道:“作为公司汽车级USB保护产品线的最新成员,MAX16919/MAX16969体现了移动集成在汽车应用环境中的诸多技术优势”。
该系列保护IC是对公司早期推出的汽车级USB保护器MAX16942E/MAX16943E/MAX16944E的很好补充,适用于车载收音机、导航、互联及USB集线器等应用。
器件采用16引脚QSOP封装,工作在-40°C至+105°C温度范围。
随着人工智能算力需求爆发式增长,高带宽内存(HBM)技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露,三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划,试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而,由于该产品尚未通过英伟达的质量认证,三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度,中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势,出货量同比增长9%至6870万部,连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素:
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进,国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列,凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计,成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因,更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级,为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下,粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商,贸泽电子近日推出农业资源中心,系统性整合物联网(IoT)、人工智能与卫星遥感技术,为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日,威世科技(Vishay Intertechnology)宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00,其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装,厚度仅0.6 mm,专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光(ALS)与高灵敏度红外光电二极管,光谱响应范围0 lx至172,000 lx,解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。