Synopsys可配置硬件及软件的音频IP子系统解决方案

发布时间:2012-04-16 阅读量:776 来源: 发布人:

技术特征:
    *  预先验证过的硬件及软件子系统显著减少了设计和集成工作量
    *  支持具有24位精度的、从2.0到7.1声道音频流,以满足最新的音频标准
    *  完整的、集成化软件环境可确保无缝地嵌入到主应用
    *  全面的软件音频编解码库, 支持Dolby、DTS和SRS Labs的最新音频标准
    *  模拟音频编解码器以96 dB的动态范围为线路输入与输出、麦克风、扬声器和耳机提供高品质连接
    *  配置完整的音频IP子系统可在几小时内完成而非几周的时间


2012 SoundWave音频子系统常见问题与答案 下载
http://www.52solution.com/data/datainfo/id/6526

全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys)向市场推出其用于系统级芯片(SoC)设计的一套完整的、集成化硬件和软件音频IP子系统DesignWare® SoundWave Audio Subsystem。Synopsys的SoundWave音频子系统完全可配置,并支持具有24位精度的从2.0到7.1声道音频流,以满足诸如数字电视、机顶盒、蓝光光盘播放机、便携音频设备及平板电脑等多样化音频应用的需求。

SoundWave音频子系统包含以下组件:32位DesignWare ARC®音频处理器,标准数字接口,模拟编解码器,一个可支持来自Dolby、DTS和SRS的最新格式的软件音频编解码器综合库;以及包含一个集成媒体流框架的完整的软件环境。SoundWave音频子系统还同时包含了虚拟的和基于FPGA的设计原型,以帮助工程团队加速软件的开发和对整个系统的验证。通过将多个IP单元模块与软件整合到一起而成为一个预先验证过的音频子系统,Synopsys为设计师提供了一套SoC可直接使用的音频解决方案,能够显著减少他们在SoC设计和集成上的工作量,同时降低设计风险及缩短产品上市时间。

在音频应用中日益增加的多声道音频内容的使用以及其更高的采样速率,增加了今天许多面向消费者的SoC的复杂性。此外,新的音频标准需要更多的信号处理及带宽,以在更大的音频格式范围内来提供高质量的声音再现。使用专门的音频子系统可使音频处理任务从主处理器上卸载下来,因此降低了设计复杂性并提高了SoC的性能与效率。

“到2014年,在一片SoC上所集成的IP模块数量的平均值有望接近120个,设计师需要能够帮助他们在IP集成和管理那些模块复杂性上大大减少工作量的解决方案”,市场研究公司Semico Research的高级市场分析师Rich Wawrzyniak说道。“凭借完整的、预先验证过的IP子系统,由于它包含与IP一同使用的硬件和软件,使设计师能够在芯片级而非单个的模块级来解决他们的设计问题。通过DesignWare SoundWave音频子系统,Synopsys在IP产业中开辟了新的领域,它将使电子开发商以更快的速度进行创新。”

内置硬件
SoundWave音频子系统的特点是选择了一个ARC单核或双核高能效32位音频处理器,它专为并行处理多个高清、多通道音频流而优化。该音频子系统包含I2S和S/PDIF数字接口,可以用于片外的音频连接以及高带宽的片上连接如HDMI。ARM® AMBA® 3 AXI™/AHB协议的系统接口使其易于集成到SoC架构中。模拟音频编解码器为线路输入输出、麦克风、扬声器和耳机提供高品质音频连接。一套容易使用的配置工具使设计师能够快速地选择诸如声道数量与音频接口数量等选项,使配置一个完整的音频子系统仅需几小时,而非手工完成的几个星期。Synopsys同时还提供SoC集成服务,来帮助客户将子系统集成到他们的芯片之中,或对子系统进行定制以满足客户独特的应用需求。

专用软件
SoundWave音频子系统提供了一个完整的、可直接使用的软件环境,它包括支持来自Dolby实验室(如Dolby Digital Plus和TrueHD)、DTS(如DTS HD Master Audio)、SRS实验室(如TruSurround HD4和TruVolume)和微软公司(如WMA 10 Pro)的最新多声道音频格式的音频编解码器,还包含如Ogg Vorbis与FLAC等流行的开源格式。SoundWave音频子系统内置媒体流框架嵌入了解码器、编码器以及如音量控制、均衡器和环绕平衡等音频后处理的功能。该框架可使软件编解码器和后处理软件很方便地实例化到子系统中。基于行业标准的GStreamer多媒体软件的音频插件,使开发者能够快速地将音频子系统软件整合到他们的主应用软件当中。

虚拟和硬件原型

有丰富软件的电子设备的开发者、尤其是那些将定位于移动和消费性市场的开发者,必须不仅要应对其设计中不断上升的软件内容,而且还要面对开发软件并将其与硬件集成的挑战。为了减轻软件开发工作量,一个基于Synopsys的Virtualizer™的SoundWave音频子系统虚拟原型,确保了音频软件协议栈与应用软件的早期集成,这在投片回来前几个月就得以实现。该音频子系统的HAPS® 基于FPGA的原型解决方案确保实现即时软件开发,并为快速的全系统集成与验证提供一个可扩展的平台。

“由于设计师为应对SoC设计不断增长的复杂性而演变其方法论,所以IP的交付形式也必须跟着演变”,Synopsys IP和系统营销副总裁John Koeter说道。“设计师们需要软件与硬件的最佳结合来满足他们设计的性能、成本、功耗及进度要求。DesignWare SoundWave音频子系统通过提供完整端到端的已经验证的、现成可用的音频子系统,使设计师显著缩短了他们从概念到实现的时间。”

供货
现已可向早期采用者提供DesignWare音频子系统,全面上市时间为2012年4月。



相关资讯
全球芯链共融:新质生产力驱动工业数字化转型新格局

2025年5月14日,全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会,汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮,此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合,通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块,全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长(2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%),印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调,中国制造业正以技术韧性重构全球供应链,而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。

体积缩小37.7%!看LM-R2S系列如何重塑工业电源格局

根据金升阳官方技术白皮书数据显示,其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新,实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品,该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾,为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。

存储器市场回暖驱动威刚科技2025年第一季业绩显著增长

2025年第一季度,全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升,带动行业库存去化加速,需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出,存储器原厂自2024年末起减产调控供给,叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长,推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据,尽管此前预测Q1合约价可能下跌,但实际现货市场受备货动能及库存策略影响,价格反弹超预期,成为威刚业绩增长的直接推力。

全大核架构革新旗舰体验 天玑9400e芯片深度解析

MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作,该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术,在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展,为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。

韩国半导体出口突破116亿美元:存储芯片涨价与HBM需求推高增长

根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告,韩国4月信息通信技术(ICT)出口额达189.2亿美元,同比增长10.8%,创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元,主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而,对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓,反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。