SiTime 新推 Stratum 3 解决方案 SiT5301/530

发布时间:2011-11-24 阅读量:746 来源: 我爱方案网 作者:

日前消息,据外媒报道,SiTime Corporation 推出 SiT530x 系列全硅微机电系统 (MEMS )三级时脉 (Stratum 3)解决方案,可取代传统的恒温晶振和温补晶振产品。

SiTime 表示,凭借Stratum 3时脉等创新产品,以及旗下的差分振荡器产品和压控硅振荡器产品,SiTime正在加速全硅MEMS时脉产品的应用。SiTime正在进军规模达10亿美元的振荡器市场。据表示,已经有500多家客户放弃传统石英产品,转而采用SiTime的全硅MEMS振荡器产品。

新的 SiT5301 和 SiT5302 定位于电信和网络基础设施,如基于同步光纤网(SONET)和同步乙太网的核心及边缘路由器、无线基地台、IP时脉和智慧电网 等应用。

“SiTime推出了最新一代SiT530x三级钟,并在持续不断的刷新着产品性能,功能和可靠性方面的新基准。 艾睿电子全球市场和Asset Management高级副总裁Jeff Eastman指出:“SiTime可程序设计架构可保证艾睿随时有现货。我们许多客户都以在收益于SiTime全硅方案的优点。艾睿遍布全球的销售管道和SiTime独一无有的技术,可使我们更有力更快速在电子市场中全面的推广SiTime具有创新性的时脉产品。

SiT5301 运作频率范围为1至60 MHz;而SiT5302运作频率范围为60至220 MHz。两款元件均符合或超越最苛刻时脉应用的Telcordia GR-1244 Stratum 3频率稳定度规范:在商业工作温度(0至70℃)下的频率稳定度为±0.1 PPM;24小时内保持频率稳定度小于±0.37 PPM;20年内频率稳定度为±4.6 PPM。

新元件采用2520兼容封装,业界最小尺寸的±100 PPB解决方案。相较于任何其它Stratum 3温补晶振和恒温晶振,尺寸分别减少60%和90%。该系列还支援3225、5032和7050封装。

SiT530x 系列支援的频率范围从1至220 MHz,精度则达小数点后6位。定制频率功能可让设计师摆脱了石英产品标准频率的限制,设计出具备更高性能和可靠性的系统。

不同于石英产品,SiT530x振荡器没有激发性跳变(Activity Dips),因此可实现更加稳定的基准时脉和卓越的系统温度性能。介于2.5V和3.3V之间的运行电压支援所有电信和网络SoC、ASIC和FPGA,并可消除电平转换。

另外,仅500飞秒的标准整合式RMS相位抖动(12 kHZ至20 MHz),可满足电信和网络等应用的苛刻要求。而SoftEdge可配置式上升/下降时间控制项可改进走线阻抗匹配并减少电磁干扰。可用的电压控制特性支援高达±12.5 PPM的牵引范围,支援随时间进行系统内校准和微调。

SiT530x 系列的MTBF(平均无故障时间)达5亿小时(比石英高10倍),已通过50,000G抗冲击及70G抗振测试(比石英强10倍)。SiTime预计2011年12月提供样品,2012上半年量产。
相关资讯
存储技术革命!HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。