发布时间:2012-05-9 阅读量:1601 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
* 联发科技高性能Wi-Fi SoC“强芯”获D-Link云路由应用
台湾联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)近日宣布其高性能Wi-Fi SoC解决方案 ——RT6856 已经被网络设备厂商D-Link(友讯集团)所采用。该芯片具有700MHz的MIPS 34KEc的CPU处理器,并拥有双PCI Express接口。D-Link将于今年第二季率先推出一系列内置该无线芯片的新一代无线云路由器。
这款RT6856芯片除了配备有强劲的处理器和两个PCI Express接口,还支持两组802.11ac Wi-Fi模块,这就意味着装备该芯片的无线路由产品将具有最高1300Mbps的无线传输能力,并可以支持在2.4GHz和5GHz两种频段上进行同步双频的无线传输,令设备Wi-Fi传输效能发挥到极致。
联发科高性能Wi-Fi SoC解决方案
联发科技RT6856 Wi-Fi SoC解决方案整合时钟频率(clock rate)达700 MHz的 MIPS® 34KEc™ 处理器和两个PCI Express接口,是目前市场上功能最强的Wi-Fi SoC,能同时支持两组802.11ac Wi-Fi 模块,使Wi-Fi传输效能达到极致,并且让用户用一台路由器就能创建真正Gigabit等级的同步双频(dual-band concurrent)家庭无线网络环境,在这种环境下,信息、语音及高画质影音传输可以各走各的频段而互不干扰,由此可带来最佳用户经验。
RT6856还支持各种外围连接接口,例如用来连接Gigabit以太网络芯片或调制解调器的RGMII接口,或用于外接3G/4G无线宽带网卡及网络硬盘的USB2.0接口等,还支持其它用于连接各种多媒体装置的接口如SPI、I2C、I2S及PCM等。
此外,秉承联发科技业界领先的硬件网络地址转换(NAT)及封包合并(Frame Aggregation)技术,RT6856 Wi-Fi SoC解决方案可提供Gigabit等级的路由及远程访问速度,使云端应用效能更符合消费者的需求。
“联发科技RT6856 Wi-Fi SoC解决方案优异的Wi-Fi及USB存取技术大幅提升D-Link新一代无线云路由器(如DIR-636L和DIR-826L)在云端应用上的效能,使无线网通产品为数字家庭带来更多的便利性。”D-Link 全球品牌暨营销处协理锺宜静表示:“RT6856的设计完全符合D-Link在产品规划上的严格要求,联发科技团队在与D-Link无线云路由器开发上的合作,加快了我们产品上市的时间。联发科技一直是我们在产品开发上的重要合作伙伴,其产品与技术强化了D-Link品牌营销全球的能力。”
联发科技无线联通事业部总经理蔡守仁表示:“联发科技RT6856 Wi-Fi SoC解决方案超高无线传输效能、通畅的室内无线覆盖率、浅显易用的用户设定、以及高度的产品可靠性均符合D-Link对消费性无线网通产品的需求。我们很重视与D-Link的合作关系,希望持续以技术与服务帮助D-Link提供高性能无线云路由器以抢占市场先机。”
联发科技RT6856 Wi-Fi SoC解决方案与联发科技所有PCIe 802.11 Wi-Fi 芯片均兼容。目前无线路由器及智能卡的软硬件参考设计都已完成并已开始送样 。
RT6856 Wi-Fi SoC解决方案产品优势:
− 优异的无线到以太网络桥接功能,提升整体网络效能
− 内置联发科技业界领先的硬件网络地址转换(NAT),可提供Gigabit等级的路由及远程访问速度,强化无线路由器云端服务效能
− 高效能USB接口可外接3G/4G无线宽带网卡及网络硬盘,使无线网络应用更多元化
− 内置的IPSec安全机制引擎为家用无线路由器提供低成本、高性能的VPN解决方案;也使产品能更进一步符合SMB等级的网络应用需求
用该芯片的D-Link新代无线云路由
D-Link将在新一代无线云路由器如DIR-636L和DIR-826L中装备该RT6856芯片,由于RT6856 Wi-Fi SoC出色的Wi-Fi传输和USB存取技术,将会大幅提升D-Link新一代云路由在云端应用上的效能,为家庭无线组网应用带来更多的便捷性。
下页内容:用RT6856芯片的D-Link新代无线云路由
5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。
全球微电子技术领导者Melexis于2025年5月16日正式宣布,其自主研发的MLX90427磁位置传感器实现技术突破,成功拓展至工业控制、医疗器械及农业机械等多元应用场景。这款集成SPI通信协议与数字信号处理(DSP)技术的嵌入式解决方案,凭借卓越的抗干扰性能与成本优势,正在重新定义人机交互设备的技术标准。
当智能算法重构生产线,数据流贯穿制造全流程,一场由深度数智化驱动的工业革命正在重塑全球制造业版图。中国作为全球最大的智能制造应用市场,正以前沿技术创新与产业协同优势,推动工业自动化向认知智能跃迁。在这场以"数据+算法"为引擎的转型浪潮中,如何甄选具有示范价值的创新力量,构建行业高质量发展坐标系,将成为影响中国智造国际竞争力的关键命题。2025年7月30日,由OFweek维科网智能制造全媒体矩阵打造的"智领未来·创见新程"年度盛典,将在深圳福田会展中心揭晓工业智造领域的年度标杆矩阵,以专业视角绘制产业升级的技术路线图。
当智能浪潮席卷全球,传感器作为打通物理与数字世界的"神经末梢",正以年均18.2%的增速重塑产业版图。从智慧工厂的精密控制到医疗影像的毫米级感知,从自动驾驶的毫秒级响应到环境监测的全域覆盖,这场由底层传感技术驱动的革命已渗透每个创新场景。在万亿级市场机遇下,《维科杯·OFweek 2025传感器行业年度评选》深度聚焦"技术突破+场景落地"双轮驱动,依托国家战略指引与专业评审体系,致力于发掘深藏功名的行业标杆,让那些定义未来感知边界的创新力量从实验室走向世界舞台。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。