发布时间:2012-05-9 阅读量:1548 来源: 发布人:
中心议题:
* 2美金ADAS方案 PK 百兆以太网ADAS方案
* ADI高、中、低端汽车ADAS解决方案
* 基于以太网的360°全景停车辅助系统
关于ADAS知识解释
什么是ADAS?
http://www.52solution.com/knowledge/knowledgeinfo/id/1395
什么是主动汽车安全技术?
http://www.cntronics.com/public/tool/kbview/kid/2417/cid/10
什么是LDWS(车道偏离预警系统)?
http://www.cntronics.com/public/tool/kbview/kid/2419/cid/10
交通事故的频发促使汽车安全系统不断演变,据Gartner2012年3月公布的数据,汽车电子安全系统的半导体市场规模将从2011年的37亿美元增长到2016年的55亿美元。汽车将集成越来越多的传感器,以增强智能性,该市场无疑是一块诱人的蛋糕。
高级驾驶员辅助系统(ADAS)的应用与普及可以降低多数事故类型的发生频率,本文与大家一起分享,点评2美金ADAS方案与百兆以太网ADAS方案的卖点与不足,一号选手是ADI的低、中端汽车ADAS方案针对某一项或几项技术进行实现,并把成本降到2美元、十几美元;二号选手是集Broadcom, Freescale和OmniVision各家之所长,全球首个基于以太网的停车辅助系统。
IHS iSuppli 调查显示,到2015年,自适应巡航控制系统(ACC)、车道偏离警告(LDW)和侧面物体探测(SOD)等三大ADAS技术构成的ADAS市场将达到62.1亿美元,该预测中不包括来正在发展的ADAS技术的潜在营收,如停车辅助系统、夜视与驾车者监控技术等。
ADI高、中、低端汽车ADAS解决方案
Sunny点评:ADAS技术目前基本应用在高端车型中,主因是总体成本高,就ADI的高、中、低端汽车ADAS方案针对某一项或几项技术进行实现,并把成本降到2美元、十几美元,对整车厂商及消费者无疑是一大好消息,也为加速ADAS普及贡献了一份力量。
它是基于VGA或HD分辨率的前视摄像头辅助驾驶的低、中、高端参考方案,基于Blackfin系列处理器,集成的视觉预处理器能够显著减轻处理器的负担,从而降低对处理器的性能要求。
不同档次的ADAS,促进ADAS普及
• BF592的低端方案,实现LDW功能,成本仅2美元
• BF53x/54x/561的中端方案,实现LDW/HBLB/TSR等功能,成本十几美元
• 高端系统基于BF60x,实LDW/HBLB/TSR/FCW/PD等功能,该成本未透露
此方案最大的不足是需要配合车载多媒体安装,还不能单独安装。在国内与深圳航盛和豪恩电子合作,开发后装市场。
点击了解ADI高、中、低端汽车ADAS解决方案详情
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80011378
ADI Automotive Radar Marketing Manager ,Jeff Postupack 讲解 视觉ADAS解决方案
关于ABS知识解释
什么是ABS?
http://www.52solution.com/knowledge/knowledgeinfo/id/1411
ABS的作用与原理
http://www.cntronics.com/public/tool/kbview/kid/2432/cid/10
什么是ESP?(电子稳定程序)
http://www.52solution.com/knowledge/knowledgeinfo/id/1417
Broadcom, Freescale和OmniVision强强联合,基于以太网的360°全景停车辅助系统
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。
2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。