发布时间:2012-05-10 阅读量:715 来源: 我爱方案网 作者:
随着汽车智能化浪潮推进,人机交互(HMI)与执行器控制需求激增,但传统MCU在高压集成、空间占用及功能安全方面面临挑战。英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新PSOC™ 4 HVMS系列微控制器,通过高压集成与先进传感技术的融合,为汽车电子设计提供高性价比、高可靠性解决方案。
全球领先的光电子器件供应商光迅科技(股票代码:002281)于7月7日发布2025年半年度业绩预告。公告显示,公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润达32,348万元至40,696万元,较上年同期的20,870万元实现55%至95%的强劲增长;扣除非经常性损益后的净利润区间为31,112万元至39,460万元,同比增幅达50.47%至90.84%,业绩表现超出市场预期。
韩国三星电子公布2024年第二季度业绩报告,显示其半导体业务遭遇严峻挑战。季度营业利润同比暴跌55.9%至4.6万亿韩元(约33亿美元),创近六个季度新低。营收虽小幅下滑0.1%至74万亿韩元,但环比降幅达6.5%,反映出业务持续性承压。
全球半导体巨头联发科与英伟达联合打造的GB200 Grace Blackwell超级芯片终端产品,已获得宏碁、华硕、戴尔等七大PC品牌厂商导入。自7月起,搭载该芯片的AI超级计算机DGX Spark及相关设备正式进入量产交付阶段,标志着消费级高性能AI硬件的商业化落地。
近日,证监会官网披露长鑫科技集团股份有限公司(简称“长鑫科技”)已提交上市辅导备案材料,正式启动A股IPO进程。辅导机构由中金公司和中信建投证券联合担任,标志着国内最大DRAM芯片制造商的资本化路径进入实质性阶段。