发布时间：2012-05-10 阅读量：666 来源: 我爱方案网 作者:
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* 高通宣布在多模 LTE 芯片组中新增对3GPP频段 41（B41）无线电频率的支持
高通近日宣布，将在其多模 LTE 芯片组系列中新增对3GPP频段 41（B41）无线电频率的支持，以此助力Clearwire即将推出的LTE TDD网络。这项新增功能是基于高通现有的对LTE FDD、LTE TDD以及主要宽带无线标准的多模、多频的支持上构建的，旨在使OEM厂商能够开发多种经济型的、且能够与世界各地网络充分兼容的LTE终端。
高通公司总裁兼首席运营官史蒂夫·莫伦科夫表示：“LTE网络和服务的增长与终端制造商开发和推出具成本效益的LTE终端的能力密切相关。通过在我们的LTE芯片组中增加对B41频段的支持，再结合对其他LTE频段的支持，高通能够帮助OEM厂商设计成本上非常有竞争力的终端，并可以在多个地区发售。”
Clearwire公司总裁兼首席执行官埃里克·普鲁斯表示：“我们很高兴高通将扩展LTE生态系统的规模，在其芯片组中支持Clearwire的LTE频段。通过与高通合作，Clearwire将确保LTETDD和 LTE FDD能够无缝结合。这将为OEM厂商、网络运营商和消费者带来巨大的益处。高通是移动处理器和调制解调器解决方案领域的资深领导厂商。高通骁龙处理器和Gobi调制解调器现已成为高速、低能耗移动计算和高品质移动宽带连接的代名词。”
高通支持B41频段以及其他LTEFDD/TDD频段的LTE芯片组将于今年晚些时候上市。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着人工智能算力需求呈现指数级增长，三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者，HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势，预计将重构高性能计算芯片的产业格局。
2025年5月22日，电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案，其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps，较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范，针对AI训练与高性能计算（HPC）系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，NYSE: STM）发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元（IMU）——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪（±16g）和高强度冲击检测（±320g）能力，并通过嵌入式机器学习核心（MLC）实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示：“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度，推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据，该季度全球出货量达7,800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后，正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月，全球工业技术制造巨头Littelfuse（NASDAQ：LFUS）正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关，凭借200万次超长寿命、SPDT（单刀双掷）配置及IP54防护等级，重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下，传统轻触开关普遍面临寿命短（10-100万次）、环境适应性差（高温/高湿下性能衰减）、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化，不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈，更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。
