Marvell推出面向服务提供商的增强版LTE-PON平台

发布时间:2012-05-11 阅读量:682 来源: 我爱方案网 作者:

新闻事件:
     *Marvell推出面向服务提供商的增强版LTE-PON平台
事件影响:
     *端到端的解决方案实现 “臻美互连, 智满生活”的超凡体验
 
2012年5月11日北京讯 —— 为了基于新一代网络实现始终在线、“臻美互连, 智满生活”(Connected Lifestyle)这一愿景,全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)今日宣布推出端到端的增强版LTE-PON平台。该平台有助于最终用户快速、高效地访问家庭云及公用云中的信息。当今世界,消费者越来越依赖于云访问的方式,人们从多个地点及在移动中通过云访问信息。为了满足这一趋势,Marvell推出了LTE平台,该平台可确保最佳的数据处理、传送及存储,并最终帮助服务提供商实现对新一代网络性能的承诺。Marvell将于本周在美国拉斯维加斯举行的Interop 2012大会上展示该解决方案。
 
Marvell公司云服务与基础架构(CSI)业务部市场副总裁Paul Valentine表示:“Marvell新的LTE平台树立了全新的体验质量标准。为了实现‘臻美互连, 智满生活’(Connected Lifestyle)这一愿景,Marvell承诺为一系列服务和应用提供全面的技术基础。我们知道,消费者将用他们的LTE设备、从所在的任何地点访问多个云中的数据密集型内容。Marvell使服务提供商能满足这些需求,进而帮助服务提供商获得显著的竞争优势。”
 
Marvell® LTE平台由一套全面的器件组成,其中包括家庭云网关、蜂窝基站、移动回程传输、服务网关、光传输以及内容、媒体和存储服务器组件。所有这些器件都为Marvell基于ARM架构的eNodeB、EPC和UE解决方案提供全面的LTE软件生态系统支持。最重要的是,该平台在速度、性能、容量和可扩展性方面均高于行业标准。
 
家庭云终端由Marvell高度集成的Avanta® 通用Uni-PON网关、Avastar™ Beamforming WLAN和PXA 灵活的LTE全球制式组成,该制式是在今年2月举行的世界移动通信大会上(MWC2012)推出的。Avanta是第一款支持GPON、EPON、中国的EPON以及点到点城域以太网接入(MEA)的单芯片产品,同时它也是一种高度集成的网关解决方案,支持新一代联网电视机、增强的按需视频以及实时内容流传送。LTE制式采用单芯片架构,支持最新的LTE、TDD-LTE、FDD-LET、WB-CDMA、TD-SCDMA和EGPRS技术,可实现真正的全球移动覆盖,并在下行链路上实现了高达150 Mbps的4级速率。
 
针对LTE蜂窝基站,Marvell采用了著名的ARMADA® XP芯片组和多核ARM处理器,并为第一层至第三层协议及应用提供了全面的软件支持。LTE服务网关也采用了多核ARM处理器,支持演进的分组核心(EPC)服务。特色包括:解决方案可从小型蜂窝扩展到宏蜂窝(飞蜂窝、微微蜂窝、微蜂窝和宏蜂窝);全面的软件生态系统支持服务网关、分组数据网络网关、移动管理以及与运营商UE设备的互操作性;可支持600万至1,000万个用户。
 
LTE移动回程传输采用Marvell的Xelerated®可编程网络处理器和交换器,从而使得从传统PTN到IP-RAN的迁移非常容易;提供灵活、基于硬件的OAM支持;提供全面的、5级层次化QoS(QoS);容量适应从蜂窝基站到多Tbit框式设备。Marvell的Prestera®芯片组可应用于光传输网络,其单颗芯片可以达到数Tbit的容量, 并提供多个100G端口,非常适合连接数据中心网关的光传输网络。
 
总之,ARMADA、Xelerated和Prestera相结合,提供了面向内容、媒体和存储服务器的公用云解决方案。这些高效、低功耗的处理器和交换器用来支持移动用户的爆炸性增长,和用于内容与媒体交付的机器至机器客户端,以及支持用于加速和云缓存的Hadoop™及内存缓存存储服务器,最终支持可编程交换以实现服务器及存储负载均衡。
相关资讯
存储技术革命!HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。