Molex固态照明市场互连解决方案

发布时间:2012-05-14 阅读量:1095 来源: 发布人:

中心议题:
    *  Molex固态照明市场互连解决方案


固态照明最关键的要求就是开发能够有效、可靠和安全地驱动LED而不会大幅增加成本的电气元件,Molex通过利用长久积累的电气、连接器、散热和光学专业知识,开发出世界级解决方案。本文重点介绍Molex针对固态照明市场互连产品系列,以及多种创新LED互连解决方案。

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司提供广泛的固态照明市场互连解决方案组合,继续支持照明设计人员和制造商。多年以来,Molex一直利用其广泛的资源和专业技术来开发产品,通过为多个应用领域提供至关重要的电气连接,推动LED技术的进步。在五月于拉斯维加斯举办的美国国际照明展(LIGHTFAIR International)上,Molex将展示固态照明市场互连产品系列,以及多种创新LED互连解决方案。

Molex产品经理Greg Kuchuris表示:“固态照明其中一个最关键的要求就是开发能够有效、可靠和安全地驱动LED而不会大幅增加成本的电气元件。我们通过利用长久积累的电气、连接器、散热和光学专业知识,开发出世界级解决方案,可以在今天的市场上为照明产品制造商和设计人员提供最高品质、最安全和最具成本效益的照明互连产品。”

在国际照明展上,Molex将与anyCOMM合作,展示一个HD视频演示,介绍使用anyCOMM的智能照明(Smart Lighting)系统实现的控制、监控和成本优势。anyCOMM是住宅和商业用固态照明,以及用于监控、控制和照明自动化和其它电子功能的嵌入式软件解决方案开发企业。

Molex将于展会上展示多种产品:
 
免焊LED灯座


Molex免焊阵列灯座经设计,可让照明设备制造商在LED阵列和电源之间轻易建立电气连接。其独特的双线夹压接为LED阵列供电,同时无需手工焊接或昂贵的表面安装技术设备。在设计和维护LED照明应用时,这款产品能够简化安装工艺并提供可现场维护的益处。

照明盘片

Molex正在开发新一代固态照明产品,使用最先进的模塑互连器件(Molded Interconnect Device,MID) 技术,将光源、电子元件、光学系统和散热管理集成在直径50mm、高10mm的盘片上。这种通用光源将能够直接置入到PAR型灯泡、A19型灯泡、下射灯或目前正在研制的各种其它光源内,它直接使用线路电压供电并且等效于一个75W灯泡。

微型产品

Molex还将展示多款适用于照明市场的精细间距微型连接器产品:

Pico-EZmate™线对板连接器:Molex的1.20mm (0.047英寸)间距Pico-EZmate连接器具有小巧和和低侧高的特点,能够为小型线对板应用提供了可用于2到5路的1.55mm (0.061英寸)插配高度型款,以及可用于6路的1.65mm (0.065英寸)插配高度型款。

PicoBlade™线对板连接器:Molex的1.25mm(0.049英寸)间距PicoBlade™系统专为高密度线束应用而设计。PicoBlade与类似的2.00mm (0.079英寸)间距系统同样能够提供1.0A电流,但设计更小巧。

CLIK-Mate™线对板连接器:专为需要在狭小空间里使用针数较多的连接器来携带更多信号线的应用而设计,该系统包含了一个独特的音叉端子概念,可提供低插入力和牢固的插配接触。

SlimStack™板对板连接器:SlimStack 0.40mm连接器适用于紧密封装应用,提供了行业最广泛的低侧高、超窄宽度连接器选择,具有各种堆叠高度,实现空间节省和设计灵活性。

下页精彩预告:Woodhead工业照明产品


 


Woodhead工业照明产品

Molex的Woodhead工业照明产品提供了便携、安全的合规(code-compliant)照明,用于严苛环境应用,比如天然气服务设施区域、石油提炼厂、造船厂、燃油装卸码头和石化工厂。公司将很快在便携式照明产品线中推出数种新的LED选择,包括:

•用于危险区域(第一级第二类)的大面积便携式工作灯:在4100K色温上具有四个25W LED阵列,提供了具有即时启动(instant-on)和高输出的极坚固光源,并且具有精确的显色性和超过50,000小时的使用寿命。

•用于危险区域(第一级第一类)的大面积便携式泛光灯:在4100K色温上采用四个25W LED阵列,提供具有即时启动(instant-on)和高输出的极坚固长寿命光源,相比常用的300W石英卤素灯,每英尺亮度(Ft-candle)输出增加了30%以上。

相关资讯
工业富联2025上半年业绩预增公告:AI驱动云计算业务爆发式增长

工业富联(601138.SH)于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示,公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元,同比增幅47.72%至52.11%;上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元,同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后,净利润增长动能更强,二季度同比增幅达57.10%至61.80%。

专为安全而生:意法L9800八通道车规驱动器解析与竞争优势​

随着汽车电子化、智能化程度不断提升,对电子控制单元(ECU)的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准,同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器,正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。

联电加速高压制程与先进封装布局,携手英特尔、高通突围成熟制程竞争

中国台湾芯片制造商联华电子(联电)近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金,重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺,同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。

历史新高!DISCO季度出货首破900亿,AI驱动半导体设备需求火爆

东京,2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据:其在2025财年第一季度(2025自然年4月至6月)的非合并出货金额达930亿日元(约合人民币45.9亿元),不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头,更成功超越2024财年第三季度(2024年10月-12月)创下的908亿日元记录,登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长,展现出强劲且持续的业绩韧性。

蓉城聚势!AI芯算驱动,2025成都西部电博会7月9日盛大开幕

2025年7月9日至11日,一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国(西部)电子信息博览会,将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕! 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏,匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区,并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂,海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演,共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴!