Altium与微芯科技携手开发全新板级设计内容

发布时间:2012-05-14 阅读量:751 来源: 发布人:

中心议题:
    *  Altium与微芯科技合作更新并扩展AltiumLive中的微芯元件系列


下一代电子设计软件与服务开发商 Altium 公司近日宣布,Altium的在线内容交付系统AltiumLive中包含的美国微芯科技公司(以下简称微芯)的板级元件系列产品得到显著扩充。

该全新的高质量板级元件集由Altium内容开发中心与微芯合作开发,包括微芯的线性、混合信号和接口模拟元件,从而进一步扩充了AltiumLive中已有的微芯元件阵容(包括8、16和32位的全系列微控制器)。

使用Altium电子设计软件Altium Designer 10的设计人员可直接访问AltiumLive在线内容系统,获得即时可用的板级元件模型和相应的供应链信息,如实时价格和供货情况等。

使用Altium Designer的电子产品设计人员只需通过AltiumLive登录账户即可访问全系列的在线元件库和设计内容。AltiumLive元件数据库中的托管元件包括原理图符号、PCB封装和用于PCB设计过程中3D机械集成的详细3D模型,相应的元件价格和供货信息直接来自Digi-Key、Arrow和Farnell等供应商的网络服务渠道。

由于在设计时和设计环境中即可进行元件选择,设计工程师能够快速选择性价比最高的零部件,且其适用性和可用性得到了完全的保障。Altium提供直接来自制造商和供应商的数据,所以零部件质量和定价也可以得到保证,这大大降低了使用废弃元件或已经不再是最优设计选择的元件的风险。

“Altium与微芯等零件制造商之间的密切合作使得下一代设计IP不再仅仅是另一个CAD库,我们的客户可以信赖这些内容,而且这些内容使利用Altium Designer进行设计变得空前的迅速和容易”,Altium内容开发经理Rowland Washington表示,“我们很高兴与微芯合作开发该最新内容集,随后不久还将有更多新内容推出。”

这一互惠合作以及由此产生的AltiumLive中的设计内容的更新,正是Altium致力于与电子元件分销商和制造商通力合作以持续提供高质量在线内容的承诺。设计人员也将受益于此合作,在最短时间内获得最新元器件技术、参考资料和支持,并由此在市场竞争上占领先机。

微芯科技模拟和接口产品部市场副总裁Bryan J. Liddiard表示:“我们与Altium的合作确保了Altium的内容交付系统中包含全系列的微芯元件。受益于此合作,我们的客户能够在设计环境中直接获取高质量的元件数据和信息,从而帮助他们在更短时间内将更佳的设计推向市场。”

相关资讯
存储技术革命!HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。