Xilinx率先推出最低功耗、最低成本的Artix-7 FPGA

发布时间:2012-08-13 阅读量:1048 来源: 我爱方案网 作者:

完全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx)宣布其旗下首批Artix-7 FPGA 系列产品正式出货。该新型器件将FPGA 技术的触角延伸至那些小型、低成本可编程器件,然而性能传统上却只有Virtex  FPGA才能满足的高性能应用领域。随着Artix-7 FPGA的发货,不论是便携式医疗设备、手持无线电设备、小型蜂窝基站,还是众多分别采用其各种技术架构的尖端专业级应用,其制造商们现在都能利用高端完全可编程FPGA的功能,持续开发更多的新产品,不断扩大其市场版图。
 

Xilinx展出的Artix-7 FPGA开发板
图题:Xilinx展出的Artix-7 FPGA开发板
 

针对以先进功能取胜的便携式应用而言,Artix-7器件可以提供业界一流的高系统性能、功耗能效,小巧的体积和低成本等优势。随着首批Artix-7 A100T器件面向客户开始供货,意味着赛灵思所有7系列器件和Zynq-7000系列产品均已开始以芯片形式供货,成就了赛灵思28nm系列器件推出历史上的又一重大里程碑。

赛灵思FPGA平台市场营销总监Dave Myron指出:“赛灵思充分考虑尖端应用的需求而推出Artix-7系列器件。Artix-7的推出,进一步丰富了由Spartan系列器件所打造的赛灵思低成本产品系列阵容。Spartan系列已经在3D电视、车载娱乐信息、工业控制和移动医疗设备等多种应用中发挥了重要作用。”

赛灵思28nm系列产品选用了台积电(TSMC)的高性能低功耗(HPL)工艺,从而使得Artix-7系列能够在最低功耗的前提下,突破种种性能极限。这意味着客户能够在诸如军用安全软件无线电系统等各种电池供电的应用需求上实现低总功耗。相对于同类竞争解决方案而言,Artix-7器件可将功耗降低35%。而且,客户可将最新加密IP和调制解调器功能集成在单一芯片之上,从而能够在降低物料成本的同时满足小尺寸的需求。此外,本系列中最大型的器件还集成了丰富的DSP功能,可支持1,306 GMAC 的信号处理性能,能处理各种各样的宽带波形,其支援的波形种类数量比同类竞争产品高3倍以上。
 
相对于前代产品,Artix-7系列的静态功耗和动态功耗分别降低了65%和50%,而且提供多达16个6.6Gbp/s收发器,这就意味着便携式超声设备制造商能够实现最高的图像分辨率,满足JESD204B高速串行接口标准要求。同时,在实现128通道波束形成器的过程中,Artix-7可以延长电池使用寿命,满足安全标准要求,并比使用其它FPGA器件节省40%的功耗。

对于全球各地那些支持4G部署的微波回程设备的制造商而言,Artix-7使开发人员不仅能够把集成调制解调器和包处理功能集成在单个器件上,而且在提供智能带宽方面能够达到最高单位功效。通讯市场最终极的“神圣”目标是将一个基站集成在单一芯片之上,即片上基站。而Artix-7为设备制造商提供了前所未有的高集成度和灵活的可编程功能,让客户可以在市场发展速度远超标准化发展速度的环境中脱颖而出。

供货情况

首批 Artix-7 A100T FPGA 现已开始供货,预计将于 2013 年第一季度开始量产。系统设计人员即日起即可利用赛灵思设计工具立即启动 Artix-7 系列设计工作。
 

相关资讯
HBM4制程技术竞赛白热化 三星重注1c工艺布局高端存储市场

在全球高端存储芯片产业格局加速重构的背景下,HBM4技术研发已成为DRAM三巨头战略博弈的核心战场。三星电子近期公布的产能扩张计划显示,该公司正通过大规模技术投资构建差异化竞争优势,力图在下一代高带宽存储器领域实现弯道超车。

国产高精度运放崛起:解析RS8531/2如何攻克微弱信号处理难题

随着工业4.0和智能传感技术的快速发展,高精度运算放大器(运放)作为信号链的核心器件,其性能直接影响精密测量系统的可靠性。2025年,润石科技推出的RS8531/2系列超低噪声、零漂移运放,以0.15μVpp的1/f噪声和1.2μV失调电压的突破性参数,展现了国产半导体企业在高端模拟芯片领域的技术实力。该产品不仅对标国际大厂同类器件,更在多个关键技术指标上实现超越,成为精密仪器、医疗设备等领域的优选方案。

苹果折叠屏手机+AR眼镜双线出击:2026产品矩阵首曝光

全球消费电子产业迎来重大技术革新,苹果公司近日被曝出正在加速推进其首款人工智能穿戴设备的研发进程。据彭博社援引知情人士消息称,苹果工程师团队正致力于在2026年底推出代号N401的智能眼镜产品,该设备将集成摄像头阵列、定向麦克风及骨传导扬声器系统,通过深度融合环境感知与AI运算能力重新定义人机交互方式。

汽车智能化催生高可靠性供电需求,豪威推出四通道高边开关芯片

2024年5月23日,豪威集团(OmniVision)宣布推出车规级智能高边开关芯片ONXQ000系列,计划于2025年6月投入量产。该产品针对车载摄像头、超声波雷达等传感器在智能驾驶与数字座舱中的供电痛点,通过四通道集成设计、ASIL-B功能安全认证及创新负压保护技术,为域控制器供电方案提供更高安全性与灵活性。

半导体巨头组织重构引发产业格局猜想:三星代工业务分拆可行性分析

据韩国半导体行业媒体5月22日报道,三星电子半导体部门(DS Division)正面临战略性抉择。继三星生物制剂拆分CDMO业务后,市场对三星晶圆代工业务独立运营的预期显著升温。当前决策的核心矛盾源于客户企业对"设计与制造一体化"模式的信任危机,以及该部门持续亏损的经营现状。