今年家庭网络半导体市场增长率仅次于Wi-Fi和Ethernet

发布时间:2012-10-19 阅读量:702 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】:据IHS iSuppli公司的宽带与数字家庭专题报告,今年先进家庭网络半导体市场可望比2011年强劲增长13%,增长率仅次于Wi-Fi和Ethernet等现有技术。先进家庭网络半导体为家庭高质量传输高清媒体流创造了条件。

这类被称为高速、高服务质量(QoS)硅片的半导体营业收入,今年预计将达到4.652亿美元,高于去年的4.118亿美元,如图1所示。该市场2008年营业收入为2.932亿美元,2008-2012年的复合年度增长率亦为13%。IHS iSuppli公司的预测显示,营业收入在未来四年将增长到8.79亿美元左右。
 

图1:全球高速高服务质量半导体营业收入预测(以百万美元计)
 

过去四年,网络电视(IPTV)与多房间数字录像机(DVR)需求旺盛,推动了高QoS网络半导体市场的增长。随着娱乐品质的串流视频应用的全球占有率不断上升,高QoS网络变得日益普遍。在发达国家,普及速度保持稳定,尤其是在高清电视和多电视家庭常见的国家。

尤其是,高QoS半导体即将在服务提供商客户端设备(CPE)中得到大量采用,比如机顶盒与路由器等设备。不仅芯片供应商开发了把这种技术集成到CPE之中的能力,而且服务提供商自身也在安装家庭网络,以提供IPTV服务。例如在美国,IPTV服务的最主要支持者包括Verizon,推出了FiOS服务;美国电话电报公司(AT&T),推出了Uverse服务。安装IPTV服务,每个订户通常使用四到六个芯片组,而非IPTV视频用户升级到多房间DVR服务,每个用户需要两到四个芯片组。

这些芯片组持续得到使用,推动该市场的出货量稳步增长。有线家庭网络硅片出货量今年将增长到8300万个以上,而2008年是3200万个。到2016年,出货量将是2008年的七倍以上,达到2.43亿个。

如果该产业能够渗透家庭网络的终极市场——直接安装在消费电子产品之中,则该领域的增长速度可能会更快。但这种可能性很小。消费产业现在有现成的出色解决方案,可以用于网络驱动设备,比如设备中集成的Wi-Fi,或者充当标准特点的有线Ethernet。

目前消费电子产业对于是否采用高QoS家庭网络半导体犹豫不决,还有另外一个原因:有线网络技术缺乏一个统一的标准。目前几种流行的标准并存,彼此并不兼容,比如同轴电缆多媒体联盟(MoCA)和HomePlug AV,此外国际电信联盟(ITU)还将推出G.hn网络标准。在统一标准之前,消费电子厂商不太可能采纳某种高QoS有线技术。

与此同时,家庭网络产业中的总体竞争格局持续变化。2009年博通、高通、Sigma Designs和Lantiq等大型系统芯片(SoC)厂商横扫该市场,原来的那些独立高QoS网络厂商几乎全被吞掉。此后,Marvell、联发科技和意法半导体等大型厂商也通过收购,收拾了残余的独立高QoS网络厂商。家庭网络技术正在变成主流,这些采取收购行动的厂商,都是为了把该技术整合到其SoC产品之中。

Entropic是初期独立厂商中的唯一幸存者,该公司最近收购了Trident公司的机顶盒资产,以便能够实施其自己的整合策略。迄今为止,只有博通实现了有线网络技术的整合,而且仅适用于MoCA。但该技术正在被消化,那些没有制定家庭网络计划的厂商可能很快被甩在后面。
 

相关资讯
宇树科技启动IPO辅导,冲刺“人形机器人第一股”

2025年7月18日,杭州宇树科技股份有限公司(以下简称“宇树科技”)正式在浙江证监局完成上市辅导备案,拟在A股首次公开发行股票(IPO)。辅导机构为中信证券,律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划,中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估,并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市,宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。

日本 Rapidus 启动关键一步:IIM-1 厂成功试产 2nm 测试晶圆

近日,日本半导体新创企业Rapidus宣布,其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产,并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破,有望重塑全球半导体产业格局。

台积电2nm制程产能大幅扩张 全球芯片巨头争相抢购

台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲,加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进,台积电2nm产能供不应求。为此,台积电计划大幅提升产能,目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片,增幅高达1.5倍。

日本Rapidus突破2nm芯片技术,挑战台积电三星霸主地位

日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。

RISC-V架构突破性能瓶颈,Andes发布新一代AX66处理器IP

在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上,Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准,专为高性能计算(HPC)、AI加速及边缘计算等场景优化,标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。