发布时间:2012-11-21 阅读量:651 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】:在LED汽车照明领域,欧司朗光电半导体目前已经到达了这一重要门槛。新型Oslon LX LED基于通过测试验证的封装和转换器技术与新型芯片技术之间的相互作用制成,沿袭了这家位于德国雷根斯堡照明公司一贯的高质量标准,具备其制造的所有 LED 产品的典型光输出。
随着 LED 在汽车照明领域的日益普及,欧司朗光电半导体积极做出响应,推出新型 LED 元件 —— Oslon LX。汽车 LED 照明侧重于亮度和光质等基本功能,因此,即便是对于微型汽车而言,这些新型的白光二极管的价格也处于可以承受的范围。它们主要用作昼间行驶灯和雾灯光源,为包括经济车型在内的整个汽车市场提供增强技术、提升视觉效果。
经验表明,高科技应用在被大众市场普遍接受之前往往需要较长一段时间。在 LED 汽车照明领域,欧司朗光电半导体目前已经到达了这一重要门槛。新型 Oslon LX LED 基于通过测试验证的封装和转换器技术与新型芯片技术之间的相互作用制成,沿袭了这家位于德国雷根斯堡照明公司一贯的高质量标准,具备其制造的所有 LED 产品的典型光输出。
但是,Oslon LX LED 脱颖而出的原因却在于它专注于以合理的价格提供照明。对于那些同时要求高光输出和高能效的应用(如:雾灯和昼间行驶灯)来说,Oslon LX 无疑是最理想的选择。通过几颗 LED 的组合,Oslon LX 同样可实现近光灯和远光灯的功能。
低价格,高品质
Oslon LX LED 采用的是最新的 UX:3 芯片技术,搭载一个通过测试验证的硅转换器。在芯片温度为 25°C 的情况下,这款 LED 在 350 mA 的电流下产生 125 lm 的亮度;在 100°C 左右的高温条件下,则可实现 100 lm 的光通量。这款 LED 内置的透镜拥有 120 度的光束角,这就意味着,新款 LED 满足汽车反光灯解决方案的既定标准,紧凑型和微型汽车市场中使用的现有系统也得以保留。与欧司朗光电半导体的其它明星 LED 产品一样,Oslon LX 的封装也极为紧凑,外形尺寸只有 3x3 mm²。其焊盘设计更是与 Oslon 汽车元件家族的其它成员完全一样。
每个人的 LED
欧司朗光电半导体德国总部市场经理 Florian Rommen 指出:“高品质和低价格的完美结合,意味着 LED 设计可以引入到越来越多的汽车类型当中。因此,可以说 Oslon LX 是一款属于每个人的 LED。Oslon LX 专门针对经济车型市场而设计,进一步完善了我们著名的Oslon产品家族。”
Oslon LX的首秀将于“2012 年德国慕尼黑国际电子元器件博览会”(ELectronica 2012) A3.107 摊位上演。
技术数据 LUW CVBP(工作电流为 350 mA 时):
在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。