全球半导体业今年营收增长不足1%,来年可增4.9%

发布时间:2012-12-27 阅读量:594 来源: 我爱方案网 作者:

导读:市场研究公司IDC今天发布的最新半导体应用预测报告显示,全球半导体行业今年营收增长不足1%,达到3040亿美元。不过,IDC预计明年营收可增长4.9%至3190亿美元。

IDC还预计,从2011年至2016年,半导体行业营收年复合增长率为4.1%,四年内达到3680亿美元。

IDC表示,今年全球半导体行业营收增长缓慢的主要原因有:“PC需求疲软,DRAM和存储器总体价格下滑,半导体库存合理化,加上全球宏观经济持续呈现不确定性,GDP增速放缓,中国发展降速、欧元区债务危机和衰退、日本的经济衰退、对美国财政悬崖的持续担忧影响了企业的IT支出,从而影响了今年全球的半导体需求。”

今年营收增长的首要原因是智能手机、平板电脑、机顶盒、汽车电子产品的兴起,IDC预计,这些产品仍将是来年增长的关键动力。

IDC报告的其他结论还包括:

- 2013年“计算”行业细分市场的半导体营收将同比增长1.7%

- 2012年,移动PC领域的半导体营收下降了7.7%,2013年将增长5.5%。

- 媒体平板电脑、电子书阅读器、机顶盒和蓝光播放机领域的半导体营收增长仍将超过平均水平。DVD播放机、录像机、便携式媒体播放器和游戏主机等传统设备的销售额将进一步下滑。

- 2013年消费者细分市场的半导体营收总体将增长9.8%。

- 亚太地区在半导体营收中所占份额将继续增加,2013年增长率预计为5.5%
 

相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。