Atmel车用MCU迈向SBC/SiP，进军无刷马达市场

图为爱特梅尔汽车电子亚太区营销总监吴彦翔

爱特梅尔汽车电子亚太区营销总监吴彦翔表示，汽车中各种驱动装置如风扇、帮浦和马达等，已具备初步的机电整合(Mechatronics)，如油电混合引擎上的马达，系由微控制器和高电压驱动器构成的运作系统，并由不同电子传感器和电子系统来控制，未来汽车系统朝向更高度机电整合是必然的趋势。 

为实现机电整合，MCU势必须整并马达驱动组件，才能发动马达去启动相关机械零组件。吴彦翔认为，使用无刷直流马达来替代传统的直流马达，可达到更佳控制、更高效率和更长的使用寿命。 

因此，看准车用无刷直流马达市场的成长性，爱特梅尔挟自有高电压BCD-on-SOI制程技术和晶圆厂，推出8位与32位MCU、高电压驱动器和 LIN Bus收发器等整体配套组件，并已获全球主要汽车品牌厂原始设备制造商(OEM)采用。 

吴彦翔透露，未来爱特梅尔的车用MCU将采用SBC和SiP封装技术来强化多功能芯片整合能力，以更符合车用马达OEM对高整合MCU的需求。