发布时间:2012-12-29 阅读量:2022 来源: 我爱方案网 作者:
非接触式读写器包含流向相反的两个信号通道:上部的发送通道和下部的接收通道。发送通道首先由频率稳定的石英晶体振荡器产生相应工作频率载波信号,该信号将在调制级由已在ASIC段按曼彻斯特或变型密勒或NRZ规则编码的拟发送信息序列进行幅移键控(ASK)调制,最后经功率输出级放大后,由天线发送。接收通道则首先滤除输入信号中的干扰和噪声。从高强度的发射驱动信号中提取非接触式IC卡的微弱应答信号,继而放大解调后送ASIC进一步处理。两个通道传输数据的示意图如下图所示。
特性 :
非接触式识别技术带给我们一个便利接入存储于电子媒体中数据的方式,以13.56 MHz 智能卡读卡器芯片与模块为例:
形成 MIFARE 接口平台不可或缺的一部份,目前为非接触式与双接口智能卡机制的业界标准
符合包括 ISO 14443 A、ISO 14443 B 与 ISO 15693 等国际化标准
相当容易导入设计
运作范围达 100mm
提供 RF 数据通信加密选择
通过 MIFARE 演示系统协助,相当容易进行新型应用的开发
典型器件
MF RC522特性
内置对卡片或标签的信号进行解调和译码的高集成度的模拟电路;
采用少量外部元件,即可将输出驱动级接天线;5mm×5mm×0.85mm(HVQFN32)的超小体积; 2.5~3.6V的低I电压低功耗设计。
支持ISO 14443 TypeA和Mifare®通信协议,可读写与该二标准的非接触式IC卡和应答器;支持ISO 14443 212kbit/s和424kbit/s的更高传输速率的通信;
支持MIFARE Classic加密;
支持防碰撞操作;
支持3种与主机通讯接口:
- 10Mbit/s的SPI接口
- I2C接口,快速模式的速率为400kbit/s,高速模式的速率为3400kbit/s
- 串行UART,传输速率高达1228.8kbit/s,帧取决于RS232接口,电压电平取决于供的管脚电压
64字节的发送和接收FIFO缓冲区;
CRC协处理器,其16位长的CRC计算多项式固定为:x16+x12+x5+1,符合ISO14443和CCITT协议;
灵活的中断模式:发送结束中断、接收接收中断、命令执行完毕中断,等等;
可编程定时器:可以用做马表、看门狗计数器等;
内部振荡器,连接27.12MHz的外部晶体振荡器;
具备硬件掉电、软件掉电和发送器掉电3种节电模式;
采用相互独立的多组电源供电,以避免模块间相互干扰,提高工作的稳定性;
具备内部自测试功能
应用
MIFARE 读卡器适用于各种基于ISO/IEC 14443标准并且要求低成本、小尺寸、高性能以及单电源的非接触式通信的应用场合。
非接触式IC卡读写芯片选型表
5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。
全球微电子技术领导者Melexis于2025年5月16日正式宣布,其自主研发的MLX90427磁位置传感器实现技术突破,成功拓展至工业控制、医疗器械及农业机械等多元应用场景。这款集成SPI通信协议与数字信号处理(DSP)技术的嵌入式解决方案,凭借卓越的抗干扰性能与成本优势,正在重新定义人机交互设备的技术标准。
当智能算法重构生产线,数据流贯穿制造全流程,一场由深度数智化驱动的工业革命正在重塑全球制造业版图。中国作为全球最大的智能制造应用市场,正以前沿技术创新与产业协同优势,推动工业自动化向认知智能跃迁。在这场以"数据+算法"为引擎的转型浪潮中,如何甄选具有示范价值的创新力量,构建行业高质量发展坐标系,将成为影响中国智造国际竞争力的关键命题。2025年7月30日,由OFweek维科网智能制造全媒体矩阵打造的"智领未来·创见新程"年度盛典,将在深圳福田会展中心揭晓工业智造领域的年度标杆矩阵,以专业视角绘制产业升级的技术路线图。
当智能浪潮席卷全球,传感器作为打通物理与数字世界的"神经末梢",正以年均18.2%的增速重塑产业版图。从智慧工厂的精密控制到医疗影像的毫米级感知,从自动驾驶的毫秒级响应到环境监测的全域覆盖,这场由底层传感技术驱动的革命已渗透每个创新场景。在万亿级市场机遇下,《维科杯·OFweek 2025传感器行业年度评选》深度聚焦"技术突破+场景落地"双轮驱动,依托国家战略指引与专业评审体系,致力于发掘深藏功名的行业标杆,让那些定义未来感知边界的创新力量从实验室走向世界舞台。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。