基于ZYTP58的热敏微打解决方案

系统结构

通讯端：通过UART接口与主控CPU（或PC机）连接；
控制端：将控制线和电源线与微打机芯直连即可。  

功能特点

支持所有常见58mm热敏微打机芯；
超小型芯片化灌封；
低功耗模式电流仅10μA(使用TTL电平串口)；
打印速度快，最大70mm/秒；
宽打印电压（3.5~8.5V），根据电压自动配置速度；
打印浓度可调，用于解决不同热敏纸的颜色深浅不一问题；
支持字体倍宽、倍高、加粗、斜体、反白、加框、下划线打印；
特色垂直制表打印，制表灵活、多样，适用于多表项打印；
支持10种常用一维条码；
支持常用ESC/POS控制命令；
串口通讯，支持RTS/CTS与Xon/Xoff协议。