发布时间：2012-12-30 阅读量：668 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】：OnSemi半导体与Teledyne Imaging Sensors合作，制造出用于天文研究的超大接合点读取集成电路。Teledyne设计的H4RG-15图像传感器是长达20年开发活动的最新一代成果，由美国国家科学基金会(NSF)、美国国家航空航天局(NASA)及Teledyne内部拨款资助，旨在开发用于天文研究的更大更强红外传感器。
达1,600万像素的H4RG-15包含Teledyne混合到CMOS读取电路中的的碲铬汞(HgCdTe)检测器材料，是有史以来所制造用于红外天文应用的最大传感器。开发H4RG-15的一项使能技术，是使用安森美半导体专有的180 nm工艺技术来制造及可靠地产出63 mm x 63 mm接合点的CMOS读取集成电路(ROIC)。这ROIC尺寸如此之大，以至一个200 mm晶圆仅能容纳4个ROIC裸片。
这些ELS ROIC的高良率可归功于安森美半导体晶圆制造团队及公司定制晶圆代工分部的专知和技术及良率提升成果。HR4G-15读取ROIC在安森美半导体美国俄勒冈州Gresham的晶圆制造厂制造。安森美半导体藉项目展现了公司能够成功地生产良率符合下一代传感器要求的H4RG-15图像传感器。
H4RG-15已经安设在美国夏威夷大学的Mauna Kea观测站，以确认此传感器在望远镜观测条件下的性能。担任NSF资助的H4RG-15开发项目首席科学家之夏威夷大学天文学院Donald Hall博士说：“使用这新传感器系统能够捕获的图像的分辨率，可说是红外天文观测向前发展的重要一步。”
H4RG-15是Teledyne所开发的极成功的HxRG系列图像传感器的最新一代产品，用于领先的地面及太空天文观测站，包括哈勃太空望远镜、詹姆斯•韦伯太空望远镜及各主要地面观测站。
Teledyne的H4RG-15高级项目经理Richard Blank说：“H4RG-15对下一代地面望远镜至关重要。今后还将使用H4RG-15以设计30米级极大望远镜(ELT)和将来的太空任务。”
Teledyne Imaging Sensors太空及天文副总裁James Beletic说：“我们极重视与安森美半导体的合作，这合作对H4RG-15的成功开发至关重要。”
安森美半导体定制晶圆代工分部业务部经理Rocke Acree说：“H4RG-15 ROIC的成功有力地印证了我们公司的晶圆代工业务能力及CMOS成像工艺能力。为Teledyne Imaging Sensors生产的H4RG-15 ROIC是有史以来最大的CMOS芯片之一。安森美半导体为此项目采用的创新接合工艺，令我们能够开发较小构建模块，以生产物理尺寸更大的传感器。这项目彰显了安森美半导体能够为市场提供的技术能力的广度和深度，能够符合即使是最严格的应用要求。”
2025年5月22日，电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案，其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps，较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范，针对AI训练与高性能计算（HPC）系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，NYSE: STM）发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元（IMU）——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪（±16g）和高强度冲击检测（±320g）能力，并通过嵌入式机器学习核心（MLC）实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示：“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度，推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
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