安森美20年开发出突破性天文图像传感器

达1,600万像素的H4RG-15包含Teledyne混合到CMOS读取电路中的的碲铬汞(HgCdTe)检测器材料，是有史以来所制造用于红外天文应用的最大传感器。开发H4RG-15的一项使能技术，是使用安森美半导体专有的180 nm工艺技术来制造及可靠地产出63 mm x 63 mm接合点的CMOS读取集成电路(ROIC)。这ROIC尺寸如此之大，以至一个200 mm晶圆仅能容纳4个ROIC裸片。

这些ELS ROIC的高良率可归功于安森美半导体晶圆制造团队及公司定制晶圆代工分部的专知和技术及良率提升成果。HR4G-15读取ROIC在安森美半导体美国俄勒冈州Gresham的晶圆制造厂制造。安森美半导体藉项目展现了公司能够成功地生产良率符合下一代传感器要求的H4RG-15图像传感器。

H4RG-15已经安设在美国夏威夷大学的Mauna Kea观测站，以确认此传感器在望远镜观测条件下的性能。担任NSF资助的H4RG-15开发项目首席科学家之夏威夷大学天文学院Donald Hall博士说：“使用这新传感器系统能够捕获的图像的分辨率，可说是红外天文观测向前发展的重要一步。”

H4RG-15是Teledyne所开发的极成功的HxRG系列图像传感器的最新一代产品，用于领先的地面及太空天文观测站，包括哈勃太空望远镜、詹姆斯•韦伯太空望远镜及各主要地面观测站。

Teledyne的H4RG-15高级项目经理Richard Blank说：“H4RG-15对下一代地面望远镜至关重要。今后还将使用H4RG-15以设计30米级极大望远镜(ELT)和将来的太空任务。”

Teledyne Imaging Sensors太空及天文副总裁James Beletic说：“我们极重视与安森美半导体的合作，这合作对H4RG-15的成功开发至关重要。”

安森美半导体定制晶圆代工分部业务部经理Rocke Acree说：“H4RG-15 ROIC的成功有力地印证了我们公司的晶圆代工业务能力及CMOS成像工艺能力。为Teledyne Imaging Sensors生产的H4RG-15 ROIC是有史以来最大的CMOS芯片之一。安森美半导体为此项目采用的创新接合工艺，令我们能够开发较小构建模块，以生产物理尺寸更大的传感器。这项目彰显了安森美半导体能够为市场提供的技术能力的广度和深度，能够符合即使是最严格的应用要求。”