发布时间：2012-12-30 阅读量：737 来源: 我爱方案网 作者:
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原理简介
新型 Piccolo TMS320F2802x/3x MCU采用最新的架构技术成果及增强型外设，其封装尺寸最少为 38 引脚，能够在低成本的应用中带来32位实时控制功能的优势。实时控制通过在诸如太阳能微型逆变器、LED照明、大型家用电器以及混合动力车载电池等工业、消费类及车载应用中实施高级算法，从而可实现更高的系统效率与精度。
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Buck型开关电源是被广泛应用的电源解决方案之一，通过选择合适的输出电感及开关频率，便可以使系统工作在电感电流连续的模式；基于TMS320F28027的LED Lighting Demo 则是根据Buck型开关电源原理，充分利用TMS320F28027片上PWM(多达8路PWM输出)及ADC(多达16通道ADC)等外设资源并结合相应的控制算法实现电流的闭环控制。
如图所示，系统包括主控芯片TMS320F28027、驱动电路、开关元件、反馈网络、储存系统配置信息的片外存储器、数据采集接口及系统扩展接口等七个模块。主控芯片上电复位后从片外存储器中加载LED亮度、亮灭时段、亮灭方式等参数的设定值作为控制参数，通过对这些控制参数及反馈量（包括数据采集接口所采集的电网电压、环境亮度、系统温度等参数）的算法处理，得到PWM信号的频率及占空比，进而输出PWM信号，PWM信号经过驱动电路放大后则用于驱动开关电源中的开关元件，使系统对高亮度LED路灯进行供电，而LED路灯两端的电压大小及流过LED路灯的电流大小则通过反馈网络馈送回主控芯片，以实现对控制效果的校正。系统提供的扩展接口，用以与其他外设模块进行数据交互，以方便在实际应用中对驱动器的功能进行扩展，如通过扩展接口挂载Zigbee或GPRS模块，以实现对驱动器的组网管理及远程维护。
应用方向
此解决方案不光可以应用于绿色节能LED照明场合，更多其他很多场合可以采用此种解决方案。
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全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着人工智能算力需求呈现指数级增长，三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者，HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势，预计将重构高性能计算芯片的产业格局。
2025年5月22日，电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案，其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps，较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范，针对AI训练与高性能计算（HPC）系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，NYSE: STM）发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元（IMU）——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪（±16g）和高强度冲击检测（±320g）能力，并通过嵌入式机器学习核心（MLC）实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示：“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度，推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据，该季度全球出货量达7,800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后，正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月，全球工业技术制造巨头Littelfuse（NASDAQ：LFUS）正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关，凭借200万次超长寿命、SPDT（单刀双掷）配置及IP54防护等级，重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下，传统轻触开关普遍面临寿命短（10-100万次）、环境适应性差（高温/高湿下性能衰减）、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化，不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈，更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。
