发布时间:2013-01-5 阅读量:622 来源: 我爱方案网 作者:
2024年5月19日,华为召开"全场景智慧生活"新品发布会,正式推出搭载HarmonyOS 5操作系统的两款旗舰级PC产品——HUAWEI MateBook Pro与全球首款商用折叠屏电脑MateBook Fold非凡大师,标志着国产操作系统在桌面计算领域取得里程碑式突破。
随着生成式AI技术深度融入社会生产体系,全球通信运营商加速布局智能化服务。TrendForce集邦咨询最新研究显示,2025年数据中心互连(DCI)技术市场产值将突破400亿美元,年增速达14.3%,成为支撑AI算力和数字化转型的核心基础设施。
随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。