三星Galaxy S4 9.1mm厚金属机身+良好的硬件配置

发布时间:2013-01-5 阅读量:836 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】三星Galaxy S4一再曝光,有望3月被隆重推出,其9.1mm厚金属机身+良好的硬件配置作为两大特色,大家敬请期待它的到来。

科技网站SamMobile今天曝光了三星Galaxy S4智能手机的首张谍照。

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三星Galaxy S4谍照首曝光

Galaxy S4的硬件配置

SamMobile报道称,这张照片来自三星内部人士。照片显示,Galaxy S4与Galaxy SIII和Galaxy Premier十分相似,该机最终抛弃了传统的物理Home键和导航键,屏幕边框也非常窄。

SamMobile还确认了Galaxy S4的硬件配置:4.99英寸Super AMOLED全高清显示屏,分辨率为1920×1080,2GHz主频Exynos 5450四核处理器,内置Mali-T658图形处理器,2GB内存,1300万像素主摄像头,200万像素前置摄像头,运行Android 4.2.1系统。

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Galaxy S4或3月4日发布

9.1mm厚金属机身

三星新款旗舰机Galaxy S4机身厚度为9.1mm,采用金属材质。

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三星Galaxy S4再曝光

报道称,Galaxy S4抛弃了三星“标志性”的塑料材质,改用金属机身,厚度为9.1mm。此外,考虑到Galaxy S4屏幕进一步变大,为了方便用户操作,三星还将为其提供Galaxy Note系列才有的S Pen手写笔,用法和功能应该与Note 2类似。

据此前报道,Galaxy S4配备5寸1080p显示屏,搭载Exynos 5440四核处理器(基于Cortex-A15架构,主频2GHz,GPU为八核心Mali-T658,28nm HKMG制造工艺),内置3GB内存和1300万像素摄像头,支持无线充电功能,运行Android 5.0系统。

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