意美德推出内置PLC功能的伺服驱动器

发布时间:2013-01-6 阅读量:729 来源: 我爱方案网 作者:

 【导读】意美德最新推出的内置PLC功能的伺服驱动器,称之为“PPP模式”。及伺服驱动与PLC功能于一身,具有存储空间大,处理速度快等功能。该系统使用标准的WINDOWS界面,界面友好,操作方便。
 
MOTEC中国营业体系最新推出的内置PLC功能的伺服驱动器,称之为“PPP模式”。及伺服驱动与PLC功能于一身,具有存储空间大,处理速度快等功能。该系统使用标准的WINDOWS界面,界面友好,操作方便。具有可直观、快捷的设计PLC 阶梯图,使编程变的如此简单。强大的语法检查功能,使您在编写PLC程序时,更加贴心。强大的一键编译、下载能力,使您一键即可实现对PLC 程序的编译、下载。强大的在线调试功能,可实时显示PLC 程序运行状态。128位加密算法,更加有力的保证您的程序安全。大存储器,高达128K 字节的程序空间。高速处理速度,基本指令执行时间0.01 微秒内置PLC参数,使您的程序更加灵活、方便、稳健,运用自如。内置PLC 寄存器,方便您监控程序。
 
交流伺服内置PLC控制器,PLC可单独做为控制器使用,也可和伺服驱动器紧密结合,通过内存共享的方式,PLC和伺服驱动器之间无缝交换数据,完成参数和指令的双向传输,除去了接线麻烦、避免了信号干扰。内置PLC控制器有丰富的IO资源,对于自动化行业绝大多数单轴应用都能适用,节约客户成本。
 
用户资源:
 
12个数字量输入         DI           12-24V
 
6个数字量输出          DO           5-24V  100mA
 
3路模拟量输入          AI           13位  ±10V
 
2路模拟量输出          AO           13位  ±10V
 
1个主编码器输入        ENCODER      OC输入200KHz,差分输入2MHz
 
1路伺服编码器信号输出  ESIM         2MHz
 
界面显示
界面显示
相关资讯
存储技术革命!HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。