触控面板极薄化 迈向小数点第二位

发布时间:2013-01-7 阅读量:875 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】经过实践的磨练,in-cell技术已逐渐茁壮成长起来,导致整个触控面板产业链整合的脚步加速,技术也不断演进,G/G阵营备受挑战。那么,未来全球触控面板市场,又会如何发展呢?

2012年,触控技术有三大变化,其一为功能不断强化,走向触控IC功能整合以及触控技术的Oxide TFTs(IGZO)产品应用;其二为结构简化,走向OGS与in-cell之争;其三造型上有所变化,出现2D/2.5D/3D Cover Lens。

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触控面板
 
针对2013年的触控趋势,工研院IEK电子与系统研究组资深项目经理庄政道说明有几项技术可以关注,第一个值得关注的为搭载AMOLED面板的触控技术,包括塑胶基板与可挠玻璃的Flexible Touch与OGS 加AMOLED玻璃封装面板(二片玻璃结构),以及in-cell加薄膜封装(二片玻璃结构)。

其二为新兴技术,如奈米材料加印刷电子技术以及反馈式触控;其三为非接触式触控如Air Touch凌空触控以及智慧电视与游戏机相关体感触控,市场即将成形。

不论如何,触控面板极薄化,已是目前国际手机大厂重要的策略之一。资策会资深产业分析师谢佩芬说明:“单纯的厚度呈现,却会是驱动消费者想要换机的关键,由此来看,厚度仍是智慧手机规格评比重点项目,也是演进的重要关键。”她解释,今年问世的iPhone 5如市场所预期,采用in-cell,且iPad mini平板也导入双面DITO薄膜触控技术,相信会继续影响触控市场的变化。

因此,在面板减薄空间已小的态势之下,为因应产品厚度减薄或成本降低等需求,触控模块如何被整合,已成为左右Glass Type产品开发,以及整体触控产业发展的重要变量。谢佩芬强调,触控产业已迈入所谓“小数点第二位的竞争态势”。
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