触控面板极薄化 迈向小数点第二位

2012年，触控技术有三大变化，其一为功能不断强化，走向触控IC功能整合以及触控技术的Oxide TFTs(IGZO)产品应用；其二为结构简化，走向OGS与in-cell之争；其三造型上有所变化，出现2D/2.5D/3D Cover Lens。

针对2013年的触控趋势，工研院IEK电子与系统研究组资深项目经理庄政道说明有几项技术可以关注，第一个值得关注的为搭载AMOLED面板的触控技术，包括塑胶基板与可挠玻璃的Flexible Touch与OGS 加AMOLED玻璃封装面板(二片玻璃结构)，以及in-cell加薄膜封装(二片玻璃结构)。

其二为新兴技术，如奈米材料加印刷电子技术以及反馈式触控；其三为非接触式触控如Air Touch凌空触控以及智慧电视与游戏机相关体感触控，市场即将成形。

不论如何，触控面板极薄化，已是目前国际手机大厂重要的策略之一。资策会资深产业分析师谢佩芬说明：“单纯的厚度呈现，却会是驱动消费者想要换机的关键，由此来看，厚度仍是智慧手机规格评比重点项目，也是演进的重要关键。”她解释，今年问世的iPhone 5如市场所预期，采用in-cell，且iPad mini平板也导入双面DITO薄膜触控技术，相信会继续影响触控市场的变化。

因此，在面板减薄空间已小的态势之下，为因应产品厚度减薄或成本降低等需求，触控模块如何被整合，已成为左右Glass Type产品开发，以及整体触控产业发展的重要变量。谢佩芬强调，触控产业已迈入所谓“小数点第二位的竞争态势”。