发布时间：2013-01-7 阅读量：689 来源: 我爱方案网 作者:
这种缝合线能准确地测量温度，而温度升高表明有感染。为伤口加热可以促进愈合也是已知的事实。智能缝合线的发明人，伊利诺伊大学香槟分校的材料科学与工程教授约翰•罗杰斯(JohnRogers0)设想，还可以在缝合线上装载能提供电刺激的装置来愈合伤口，“最终，最有价值的将是能通过这些装置程序化地给药，”罗杰斯教授说。研究人员可以用注入药物的聚合物覆盖电子缝线来做到这点，温度升高或电刺激都会导致化学物质的释放。
智能缝合线技术被发表在Small杂志的网络版上。它依赖硅基器件来弯曲和拉伸。罗杰斯和他的同事们用硅胶膜、金电极，以及可以弯曲缠绕，并只有几百纳米厚的电线打造了这一装置。这项技术也被用于充气导管和医学刺青中，并已被罗杰斯参与创办的、位于马萨诸塞州剑桥的公司MC10商业化。
研究人员首先用化学物质从硅晶片上切下一片极薄的硅。通过一个转印图章(rubberstamp)，他们将纳米硅胶膜翻转到高分子聚合物或丝线上，然后把金属电极和电线沉淀在膜上，并且用环氧树脂涂层包裹整个装置。
研究人员为缝合线装上了两类温度传感器。一类是随温度改变电流输出的硅二极管;另一类是随温度改变其电阻值的铂纳米膜电阻。同时，微加热器就是简单的细金丝，当电流通过时它们即能发热。
罗杰斯说，这一装置中的所有材料都可以在人体上安全使用，而最大的挑战在于使缝合线变得柔韧有弹性。硅是脆的，所以把纳米膜做得尽可能薄并用缠绕的方式排列它们，是获得弹性的关键。将硅放在缝合线顶层的环氧树脂与底层的高分子聚合物之间也至关重要。“当你弯曲整个缝合线时，顶层承受的是张力而底层承受的是压力，但中间位置所受的力却很小”，罗杰斯说。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
