【导读】物联网的巨大潜力，高通与AT&T不谋而合，推出集成芯片组的即插即用的物联网开发平台，支持Java平台，没有移动开发经验的开发人员也可以直接在芯片组上，快速完成从概念到Java应用的编写和执行的过程，并将在2013年第二季度提供给开发者。
美国高通公司近日通过其全资子公司美国高通技术公司（QTI）宣布推出物联网（IoE）开发平台，该平台基于美国高通技术公司的 QSC6270-Turbo芯片组，并支持Oracle的Java ME Embedded 3.2平台。这款物联网开发平台采用美国高通技术公司行业领先的Gobi调制解调器3G解决方案，提升开发人员的开发效率，使他们更快地将支持AT&T移动互联网连接的海量应用和终端推向市场。AT&T和美国高通技术公司预计该物联网开发平台将在2013年第二季度提供给开发者。
美国高通技术公司业务拓展高级副总裁Kanwalinder Singh表示：“高通技术公司看到了物联网的巨大潜力。除了汽车和能源业等已有稳定市场参与者的大型物联网垂直行业外，应用开发人员才是打造超乎想象的未来物联网垂直行业和应用的关键。我们这款支持Java的物联网开发平台是一个很好的工具，能够将我们集成芯片组的优势带给应用开发人员。我们非常高兴，AT&T公司关于蜂窝连接物联网的愿景与我们不谋而合， AT&T开发者社区也将会创造更多机会。”
这款物联网开发平台为开发人员提供了一个理想的起点，帮助他们针对追踪、工业控制和医疗保健等物联网垂直行业打造蜂窝连接产品和应用。由于该平台也支持Oracle的Java ME Embedded 3.2软件版本，没有移动开发经验的开发人员也可以直接在QSC6270-Turbo芯片组上，快速完成从概念到Java应用的编写和执行的过程。在北美地区，物联网开发平台将获得AT&T的支持，开发人员在设计和开发阶段就能在实时网络上测试解决方案并展示功能，降低开发人员将解决方案推向市场过程中的复杂性和成本，并缩短上市时间。通过QSC6270-Turbo芯片组上的应用环境访问3G调制解调器的各种硬件接口和功能，开发人员还可以定制和优化最终产品的印刷电路板（PCB），不再需要额外的处理器或微控制器，从而以更高性价比的方式将蜂窝功能集成到更广泛的终端和解决方案中。
这款物联网开发平台由多个机载传感器和指示器组成，包括加速计、光传感器和温度传感器。Java ME 3.2软件版本也可以在此平台上运行，它包括多个针对物联网应用的全新Java规范请求（JSR）、终端访问和AT Command指令传递API，使开发人员可使用大量的芯片组IO和接口，如GPIO、I2C和SPI。该平台还支持三频段UMTS /HSDPA（2100/1900/850 MHz）和四频段GSM（850/900/1800/1900 MHz）的蜂窝覆盖范围和独立GPS，并通过高通创锐讯公司的AR6103模块支持2.4GHz Wi-Fi a/b/g/n连接。
AT&T负责新兴终端的高级副总裁Chris Penrose表示：“这款物联网开发平台为那些希望其产品能连接移动互联网的终端制造商们提供了大量机会。无线连接使产品更出色，而物联网开发平台能使现有的和新的AT&T开发人员更轻松地将无线技术嵌入到他们的产品中。”
