发布时间：2013-01-9 阅读量：934 来源: 我爱方案网 作者:
全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司宣布，将在2013年美国消费电子展 （Consumer Electronics Show，简称CES） 上展示一系列领先业界创新的多屏融合 (Multi-screen Convergence) 平台，包括领先业界推出通过整合Miracast认证Wi-Fi及NFC两大无线传输技术，连接电视、手机两大平台的智能联网家庭解决方案。联发科技以其从数字电视到智能手机的跨平台整合优势，将于2013年为客户带来更完整丰富的解决方案，并能为全球广大的消费者在多屏幕、多媒体的数字生活中带来声、光、色与传播的极致体验。
根据Google市场调查报告显示，在2012年90%以上消费者的数字生活是仰赖多种不同屏幕尺寸的电子产品串连而成。随着移动设备如智能手机及平板电脑的快速普及，消费者的多媒体体验将进入一个全新整合的阶段。结合数字电视以及无线通信技术的业界领先优势，联发科技率先发布整合Miracast认证Wi-Fi与NFC两大主流无线传输标准，可连接高端智能电视及新一代四核智能手机的完整数字家庭解决方案：只要将两个设备相互轻触，经由内建NFC芯片感应，即可快速建立两个屏幕之间的无线连接，不论是高画质影音画面，或是音乐、游戏等各种多媒体内容，都可直接相互传输至电视或是客厅中任何的大尺寸屏幕，无须通过任何无线接入点 (access point；AP)。
此外，联发科技也引领4K2K超高清智能电视及云端连网技术，推出多项相关创新技术及平台，包括业界第一个也是唯一成为Wi-Fi Passpoint认证的智能手机测试平台MT6575+ MT6620，以及联发科技4K2K智能电视单芯片解决方案MT5396系列。MT5396支持最新HTML标准，可整合包括App商店、Netflix VOD影音流及YouTube 等网络服务与应用。同时联发科技无线网络解决方案MT7620A也已获得全球网通设备大厂D-Link新世代无线云路由器(Pocket Cloud Router) DIR-508 11N所采用，其优异性能让DIR-508 11N获得2013 CES Innovation Award大奖。
联发科技总经理谢清江表示：“由于消费者对于智能终端设备的性能以及速度的严格需求，我们相信智能电视、平板电脑及智能手机之间的互动与技术整合将在进入2013后继续加快。尽管各种智能终端设备的推出已有一段时间，由于联发科技在数字电视、多媒体及无线通讯领域持续累积的技术能量及跨平台优势，让我们成为业界数一数二有能力打造出真正跨平台且高度整合的多屏融合解决方案的厂商。我们将持续引领此趋势，与全世界的客户一起合作，持续推出创新解决方案，让各种移动设备与家庭娱乐设备之间易于互动与分享，全面提升与丰富大家的数字与通信生活。”
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
