发布时间:2013-01-15 阅读量:766 来源: 我爱方案网 作者:
除此之外,产品在硬件上也是可圈可点,其开孔尺寸为285.2x210.2mm,与DOP-A(E)10相同;面板防水等级为IP65/NEMA4,通过CE/UL安规认证;0℃~50℃宽温下正常工作,储存温度范围更是扩大到-20℃~60℃;通过IEC61131-2标准规定,具有超强耐振动/耐冲击性,可以应用于多种工业环境。
此次台达DOP-B10S511的面世,其高效的性能与过硬的质量将给工业自动化领域带来强烈冲击,而且颇具竞争力的价格更会受到新老客户的热烈欢迎。相信在不久之后,DOP-B10S511将会大量出现在HVAC、印刷机、曝光机、产线监控等诸多行业,为中国自动化行业的繁荣再创佳绩。
近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。
京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”
日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。
一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。
台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地