发布时间：2013-01-29 阅读量：829 来源: 我爱方案网 作者:
Innovasic今天宣布其适合基于信标的设备级环网（DLR）的RapID平台以太网/IP网络接口（RapID Platform EtherNet/IP Network Interface）已通过ODVA一致性测试。测试表明，Innovasic的解决方案支持低达100 µs的信标率，并可实现不到10ms的故障恢复和环网恢复时间。对于任何连接到RapID平台的主机处理器或主机应用程序，加入设备级环网都是透明可见的。
如同所有网络接口协议版本，适合设备级环网的以太网/IP版本采用PriorityChannel 技术。PriorityChannel消除了网络流量负载的影响，确保实时以太网/IP信息每次总能准时得到处理。包含Innovasic网络接口解决方案的现场设备不会因为不可预测的数据包延迟、过度延迟和连接失败而受到影响，无需担心网络分割或交换机配置。
Innovasic首席执行官Keith Prettyjohns表示：“将基于信标的设备级环网加入我们的以太网/IP通信解决方案、并通过一致性测试，表明Innovasic持续致力提供具有成本效益的工业以太网解决方案。”
经过ODVA一致性测试的RapID平台模块和嵌入式设计现已开始供货。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
