发布时间：2013-02-8 阅读量：652 来源: 我爱方案网 作者:
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“通过与Cadence合作，我们提高了28纳米设计的效率，”Avago的ASIC产品部门副总裁兼总经理Frank Ostojic说，“EDI系统的最新GigaOpt技术可帮助改善运行时间，这对于我们大型设计的上市时间非常重要。”
EDI系统提供了一种有效的方法优化高性能、千兆级设计的功耗、性能和面积。此外，EDI系统中内嵌的“设计内”签收功能可确保实现期间的时序与功耗计算与签收引擎最后生成的计算结果之间的相关性，减少实现与签收阶段之间的迭代次数，为设计团队提高效率。
“Avago 面临着巨大的挑战，要迅速将极其复杂的设计打入市场，同时又要保持其高指标，确保做出高质量的芯片，”Cadence硅实现部门研发高级副总裁Chi- Ping Hsu博士说，“EDI系统有GigaOpt引擎等多种先进技术，能够帮助Avago达成其大型项目的功耗、性能与面积要求。”
GigaOpt 技术是今年初EDI系统刚刚推出的一种独特的技术，综合了物理感知型综合技术与物理优化，实现更快的时序闭合与更好的相关结果。这是一种功能强大的优化技术，在尖端的高性能处理器中应用多线程处理。在Avago最新的28纳米设计中，GigaOpt的“route-driven”优化技术会在流程中较早阶段就考虑到布线层的因素，能够极大改进时序优化的最终结果。
据路透社5月25日报道，英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品，其定价将大幅低于此前专供的H20型号，预计仅为后者售价的一半。消息人士透露，这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发，采用GDDR7显存技术，放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案，借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元，量产时间定于2024年6月，7月正式进入中国市场。
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道（信息来源当地时间5月21日），功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同研发基于800V高压直流供电（HVDC）架构的AI数据中心电力系统解决方案。
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下，高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器，凭借其车规级性能与技术创新，为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析，解读其市场价值。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
