半导体产业景气露曙光　2013年封测产业渐入佳境

在不考虑整合组件厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)封测部门产值表现前提下，全球专业代工封测产业景气在包括智能型手机与平板计算机等行动上网装置出货量大幅成长带动下，自2010年即呈现稳定成长态势。然而，面对欧债问题悬而未决、就业数据未见显著改善等总体经济因素影响下，2011年与2012年专业代工封测产业产值分别为225.2亿美元、230.2亿美元，年成长率3.8%、2.2%，产值成长动能不仅远不及2010年26.2%，且出现逐年减缓的警讯。

除总体经济因素干扰外，全球主要芯片供货商在历经2011年下半调节库存动作后，各厂商在2012年下半终端市场将强劲成长的预期误判下，纷纷提前回补库存，除造就2012年第2季全球专业代工封测产业产值超过10%季成长率外，亦使得2012年前3季全球主要芯片供货商合计存货金额重回成长轨迹，并于第3季达165.14亿美元历史高点。

2012年下半受欧债问题重新浮上台面，进而造成终端需求市场景气能见度下降，客户端打消库存压力与日俱增情况下，使得全球专业代工封测业产值自第2季达到高点后就呈现逐季下滑态势。

展望2013年，在全球主要芯片供货商将持续打消库存预期下，上半年全球封测产业产值与2012年同期相较，表现可能持平或小幅度成长。2013年下半在全球景气将有机会走出欧债危机阴影，成长表现可望优于2012年同期，加上来自智能型手机等行动上网装置需求依然相当强劲，亦成为带动封测产业成长的重要动能，预期回补库存需求在旺季效应下出现，同时随景气展望转佳，可能出现IDM订单扩大委外的状况。

DIGITIMES Research预估，2013年专业代工封测产业将在产能持续扩充、高阶封测订单比重持续提升下，市场需求将有机会升温，产值年成长幅度大于2011年与2012年。