发布时间:2013-02-7 阅读量:739 来源: 我爱方案网 作者:
爱特梅尔了解这些需求,开发了使用65nm低功耗工艺技术的全新SAMA5D3 MPU系列,在536MHz下提供高达850DMIPS性能,同时在166MHz总线速率下提供1328MB/s速率。此外,其浮点单元(FPU)为图像、视频和传感器数据提供了额外的高精度处理能力。SAMA5D3系列在最高速率的工作模式下提供市场领先的低于200mW的低功耗特性,在保持相关内容的低功耗模式下的功耗低于0.5mW,并且具有快速唤醒功能。所有这些特性使得SAMA5系列适用于需要高精度计算和低功耗的高性能工业应用,包括接口、控制面板、网络、网关、可编程逻辑控制器、条形码扫描器或打印机、终端和电池供电应用。
爱特梅尔公司ARM产品高级总监Jacko Wilbrink表示:“由于在工业领域有着如此之多的垂直应用,提供合适的MPU产品组合以满足每个客户的需求是非常重要的。我们基于Cortex-A5处理器的全新器件能够满足所有这些需求,从电池供电的可佩带产品直到需要高精度处理和安全连接互联网的高性能应用,爱特梅尔将继续扩展ARM产品系列,提供全新的先进产品,以期满足广大范围客户的独特设计要求。”
特点:
丰富的外设:为了适应广泛的应用,爱特梅尔SAMA5D3系列嵌入了一套全面的外设,包括双以太网端口(1 Gigabit)、3x高速USB端口、双CAN、用于图像生成的的TFT LCD控制器带有图形加速器、SDIO/SD/MMC、UART、SPI、TWI、软件调制解调器、12位ADC和32位定时器。SAMA5D3系列采用324焊球BGA封装付运,提供具有不同外设组合的四种型款,以便最好地匹配终端系统需求。这些器件中功能强大的外设实现了连通性和用户界面应用,用于家庭和商业建筑自动化、智能电网、销售点、医疗和其它工业应用。
安全性:SAMA5D3系列MPU还集成了应对盗版、伪造和其它风险的先进安全功能,使用一个安全的引导装载程序,SAMA5D3系列能够确保存储在引导存储器中程序的完整性和真实性,保护客户避免克隆威胁。该系列器件还加入了一个硬件加密引擎,带有先进加密算法(AES)、三重数据加密标准(3DES)和安全哈希算法(Secure Hash Algorithm, SHA)支持,用于加密/解密数据或通信,同时使用一个真随机数据发生器(TRNG)生成多样化的独特密匙。
易于使用、易于移植:今天市场上大多数基于Cortex-A内核器件的使用非常复杂,爱特梅尔在先前SAM9系列成功的基础下,构建了具有出色的易用性的SAMA5D3器件,包括从硬件和软件角度来看的最低系统成本功率管理。通过最大限度地重用软件,SAMA5D3系列为需要更高性能的爱特梅尔SAM9客户提供了简便的移植路径。
降低系统成本:为了降低总体系统成本,SAMA5D3器件采用简单的功率管理方案,并且加入了超过三个嵌入式USB端口,节省了外部USB中枢的成本。DDR IOS上的阻抗控制省去了外部串行电阻,而且,0.8mm间距封装支持更简单、而且成本更低的PCB设计。
ARM嵌入式领域总监Gary Atkinson称:“爱特梅尔推出基于Cortex-A5处理器的下一代MPU产品,扩大了公司对ARM架构的有力支持。这些产品可让工业设计人员选择具有低功耗特性和稳健安全性的基于ARM处理器芯片,并且提供易于使用的设计工具的支持。我们很高兴爱特梅尔继续为市场带来使用ARM架构的解决方案,帮助设计人员为消费者创建广泛的激动人心的新颖产品。
根据市场调查机构Omdia最新发布的行业报告显示,2023年第一季度北美OLED电视市场出现重大格局调整。三星电子凭借50.3%的销售额占比和45.2%的出货量占比,首次超越连续多年称霸该市场的LG电子,登上北美OLED电视市场榜首。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代。据产业链知情人士透露,三星电子计划于下月起全面停止接收MLC NAND芯片订单,并着手退出该业务领域。此次战略调整标志着存储芯片行业正式进入高密度单元技术主导的新阶段。
【德国罗森海姆,2025年5月5日】全球热管理技术创新领导者塔克热系统(Tark Thermal Solutions)今日正式宣布完成品牌战略升级,原“莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)”名称因技术许可协议到期全面停用。此次品牌焕新不仅是一次视觉标识的迭代,更是企业技术全球化布局的里程碑,标志着其从传统热管理供应商向智能化、可持续化解决方案提供商的跨越。凭借覆盖热电制冷、流体循环、智能温控等领域的全栈技术能力,塔克热系统正通过跨行业赋能与低碳化创新,重新定义热管理技术的价值边界,为全球工业、医疗、数字基建及绿色交通领域提供可量化的能效提升方案。
根据LG Display最新披露的财务报告及战略规划显示,这家全球显示面板龙头企业正通过技术革新与结构性改革实现经营质变。公司继2023年第四季度首次扭亏后,2024年第一季度再创佳绩,展现出强劲的复苏势头。
韩国权威科技媒体ZDnet Korea于5月26日发布的专题报告显示,台积电凭借3nm及下一代2nm制程技术的突破性进展,正在重塑全球半导体产业竞争格局。随着人工智能芯片需求的爆发式增长,其先进制程的产能利用率与客户覆盖范围持续刷新行业纪录,进一步巩固其在尖端芯片制造领域的领导地位。