可绕过系统总线进行高速数据传输的DPU

发布时间:2013-02-6 阅读量:828 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】借助Tensilica的DPU,采用独特的闪存架构,可以设计出极具竞争力的产品,而无需为弥补固定架构CPU的不灵活,去设计、验证和维护用于算法加速的卸载引擎。

Tensilica今日宣布,拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子,已获得Tensilica的Xtensa数据处理器(DPU)授权。

从高端多核SSD控制器到单核闪存控制器,Xtensa DPU融合了信号处理和控制功能,应用于多个产品线,为制造厂商提供灵活的设计和差异化的产品,并将性能提高了10倍到100倍。

群联公司总裁Aw Yong表示:“借助Tensilica的DPU,采用独特的闪存架构,我们可以设计出极具竞争力的产品,而无需为弥补固定架构CPU的不灵活,去设计、验证和维护用于算法加速的卸载引擎。不仅如此,Tensilica的DPU具有特殊的I/O接口,可绕过系统总线进行高速数据传输,从而提高了系统的整体性能。”

Tensilica市场与业务拓展部副总裁Steve Roddy表示:“很高兴地看到全球领先的NAND闪存和SSD控制器设计公司群联,开始意识到Xtensa DPU的优势,并成为我们的新客户。对闪存控制器而言,足够的I/O带宽是提供一个均衡和高效的解决方案的关键。如果处理器总是在等待数据,即使处理性能再强大也是不够的。

Xtensa DPU具有几乎无限的I/O 带宽和可以灵活扩展的指令集,以满足各种应用的需求,我们的客户可以自由地配置处理器,实现信号处理和控制的功能。”
 

相关资讯
日产与Wayve达成AI驾驶辅助合作!计划2027财年在日本首发

近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。

京东重金布局存算一体AI芯片,“40K-100K×20薪”高调招募存算一体AI芯片人才!

京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”

铠侠2026年量产第十代NAND闪存,332层堆叠助力AI数据中心存储升级!

日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

英特尔、AMD、德州仪器遭指控!被指对芯片流入俄罗斯存在“故意漠视”

一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。

突发!台积电日本晶圆厂已停工,或直接升级至4nm工艺!

台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地