发布时间：2013-02-6 阅读量：677 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica今日宣布，拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子，已获得Tensilica的Xtensa数据处理器(DPU)授权。
从高端多核SSD控制器到单核闪存控制器，Xtensa DPU融合了信号处理和控制功能，应用于多个产品线，为制造厂商提供灵活的设计和差异化的产品，并将性能提高了10倍到100倍。
群联公司总裁Aw Yong表示：“借助Tensilica的DPU，采用独特的闪存架构，我们可以设计出极具竞争力的产品，而无需为弥补固定架构CPU的不灵活，去设计、验证和维护用于算法加速的卸载引擎。不仅如此，Tensilica的DPU具有特殊的I/O接口，可绕过系统总线进行高速数据传输，从而提高了系统的整体性能。”
Tensilica市场与业务拓展部副总裁Steve Roddy表示：“很高兴地看到全球领先的NAND闪存和SSD控制器设计公司群联，开始意识到Xtensa DPU的优势，并成为我们的新客户。对闪存控制器而言，足够的I/O带宽是提供一个均衡和高效的解决方案的关键。如果处理器总是在等待数据，即使处理性能再强大也是不够的。
Xtensa DPU具有几乎无限的I/O 带宽和可以灵活扩展的指令集，以满足各种应用的需求，我们的客户可以自由地配置处理器，实现信号处理和控制的功能。”
根据市场调查机构Omdia最新发布的行业报告显示，2023年第一季度北美OLED电视市场出现重大格局调整。三星电子凭借50.3%的销售额占比和45.2%的出货量占比，首次超越连续多年称霸该市场的LG电子，登上北美OLED电视市场榜首。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代。据产业链知情人士透露，三星电子计划于下月起全面停止接收MLC NAND芯片订单，并着手退出该业务领域。此次战略调整标志着存储芯片行业正式进入高密度单元技术主导的新阶段。
【德国罗森海姆，2025年5月5日】全球热管理技术创新领导者塔克热系统（Tark Thermal Solutions）今日正式宣布完成品牌战略升级，原“莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）”名称因技术许可协议到期全面停用。此次品牌焕新不仅是一次视觉标识的迭代，更是企业技术全球化布局的里程碑，标志着其从传统热管理供应商向智能化、可持续化解决方案提供商的跨越。凭借覆盖热电制冷、流体循环、智能温控等领域的全栈技术能力，塔克热系统正通过跨行业赋能与低碳化创新，重新定义热管理技术的价值边界，为全球工业、医疗、数字基建及绿色交通领域提供可量化的能效提升方案。
根据LG Display最新披露的财务报告及战略规划显示，这家全球显示面板龙头企业正通过技术革新与结构性改革实现经营质变。公司继2023年第四季度首次扭亏后，2024年第一季度再创佳绩，展现出强劲的复苏势头。
韩国权威科技媒体ZDnet Korea于5月26日发布的专题报告显示，台积电凭借3nm及下一代2nm制程技术的突破性进展，正在重塑全球半导体产业竞争格局。随着人工智能芯片需求的爆发式增长，其先进制程的产能利用率与客户覆盖范围持续刷新行业纪录，进一步巩固其在尖端芯片制造领域的领导地位。
