全球品牌NB出货下滑12% 新年度品牌策略调整动作不断

发布时间:2013-02-7 阅读量:642 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】PC市场的冷清,不仅从1月初举办的CES 2013即可窥知一二,品牌新产品展示积极度远不如过去两年,不过因顺应2月农历春节休假提前出货需求,根据DIGITIMES Research调查,2013年1月全球前五大品牌NB出货量月下滑幅度为12%。

前几大品牌中,惠普(HP)与联想的衰退幅度超乎平均值,推估和前两月库存积压有关。代工厂则持续以仁宝表现最佳,出货量仅较12月减少不到5%,广达则因惠普、苹果(Apple)与华硕订单削减最多,1月NB出货量与仁宝不相上下,月衰退幅度最巨;合计前三大厂1月NB出货量较12月减少8%。

 进入新年度,在PC市况未因Windows 8上市有好转下,品牌厂商也对PC事业发展有不一样的选择。惠普与戴尔(Dell) 2013年均有分割与处分PC事业部门的可能;联想则在区域销售团队展现成效后,更积极地于1月宣布将事业部门划分为Lenovo与Think,与仁宝合资的联宝厂也正式量产,提升竞争力的动作不断;宏碁则号召更多代工厂前进巴西市场,仍在PC市场力求突破。

另1月苹果财报公布,2012年第4季Mac销售虽不如预期,但iMac方面,预估2013年第1季零组件端良率改善后,将可大幅成长至200万台,反倒是2012年中开始推出的视网膜显示器(Retina Display) MacBook Pro,销售不如苹果预期,使其MacBook月出货量到2013年3月都不易突破百万台。

产品端则有惠普与联想预计2月中跟进推出Chromebook,宏碁并声称其Chromebook销售优于预期,较前一代销售大有突破,但宏碁Chromebook月出货量都还仅5万台左右,仍难填补销量下挫快速的Netbook市场。

2

另NVIDIA与超威(AMD)在CES 2013都展出各自的云端游戏应用执行代管服务,并设计整套软件与硬件方案,短期虽受限客观环境还不成熟,但未来终端装置走向轻量化、低功耗化的趋势将加速,将开始发挥影响力。另产品技术面1月值得关注的还包括CES 2013英特尔(Intel)展示的低功耗架构相关产品,不仅维持其优势性能,在功耗方面亦有大幅度改善,在后续与ARM架构处理器的竞争上,英特尔将开始展现较强大的竞争力。

相关资讯
OLED电视市场格局生变 三星电子北美首度登顶

根据市场调查机构Omdia最新发布的行业报告显示,2023年第一季度北美OLED电视市场出现重大格局调整。三星电子凭借50.3%的销售额占比和45.2%的出货量占比,首次超越连续多年称霸该市场的LG电子,登上北美OLED电视市场榜首。

三星战略性退出MLC NAND市场引发供应链重构

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代。据产业链知情人士透露,三星电子计划于下月起全面停止接收MLC NAND芯片订单,并着手退出该业务领域。此次战略调整标志着存储芯片行业正式进入高密度单元技术主导的新阶段。

【热管理革命】塔克热系统品牌升级,全球技术布局再加速

【德国罗森海姆,2025年5月5日】全球热管理技术创新领导者塔克热系统(Tark Thermal Solutions)今日正式宣布完成品牌战略升级,原“莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)”名称因技术许可协议到期全面停用。此次品牌焕新不仅是一次视觉标识的迭代,更是企业技术全球化布局的里程碑,标志着其从传统热管理供应商向智能化、可持续化解决方案提供商的跨越。凭借覆盖热电制冷、流体循环、智能温控等领域的全栈技术能力,塔克热系统正通过跨行业赋能与低碳化创新,重新定义热管理技术的价值边界,为全球工业、医疗、数字基建及绿色交通领域提供可量化的能效提升方案。

OLED技术驱动面板巨头扭亏为盈的深层逻辑

根据LG Display最新披露的财务报告及战略规划显示,这家全球显示面板龙头企业正通过技术革新与结构性改革实现经营质变。公司继2023年第四季度首次扭亏后,2024年第一季度再创佳绩,展现出强劲的复苏势头。

半导体产业观察:台积电先进制程技术驱动全球AI与高性能计算市场迭代

韩国权威科技媒体ZDnet Korea于5月26日发布的专题报告显示,台积电凭借3nm及下一代2nm制程技术的突破性进展,正在重塑全球半导体产业竞争格局。随着人工智能芯片需求的爆发式增长,其先进制程的产能利用率与客户覆盖范围持续刷新行业纪录,进一步巩固其在尖端芯片制造领域的领导地位。