博通捷报不停，13年带来手机“四核”处理器及4G LTE-Advanced基带芯片

一、智能手机“四核”处理器

在高通、MTK、英伟达、STE、英特尔、Marvell、三星和海思等多个芯片厂商激烈竞争的智能手机处理器市场，博通最近也推出了新四核的处理器。该款处理器BCM28145和28155能支持HSPA+这个标准。相对前一代的BCM21654G支持的HSPA+标准，数据通信从7.2/5.8 Mbps上升到HSPA+ 21/5.8 Mbps，在数据下行数率方面有了近三倍的提升，这可以很显示地提升用户的体验。

现在国内采用双核处理器的手机已经成为普及机型，用上四核才可能算得上高端机。博通新发布的BCM28145/28155两颗主频分别为1G和1.2GHz的新四核处理器，其实与其它厂商推出的四核A9处理器架构并不相同。主要差别是它只有两个A9核处理器，一个GPU，再加上两个矢量处理器（vector processing unit)。后者的功能在于对于图像处理的支持和较低主频的运算处理技术。

在CPU和VPU间均衡地分配的应用负载，VPU主频为250MHz，每个时钟周期16个指令，其功耗极低。在VPU的配合下，28155在进行H.264 1080P节目播放时，两个A9内核处理器会同时工作，但工作负荷只有约7%。某同行的四核处理器则只是一个核以70%的负荷工作，其它三个核在空载。

新处理器同时还集成了2G/3G、HSPA+、4G/LTE的调制解调器，并且博通在外转电路的搭配了自己的射频、无线连接和电源管理IC来支持新四核的处理器。无线连接是博通的优势技术。博通中国资深销售总监钱志军表示，博通过去的客户主要是三星、诺基亚和阿尔卡特为主，国内的客户并不多。此次新四核处理器推出，公司将会采用业界常用的“Turn-key solution”的方式来推广中国区的市场。

二、首款4G LTE-Advanced基带芯片

BCM21892采用台积电28nm HPm工艺制造，整合DRAM、八端口收发器(博通的是七个)，外置电源管理模块，功耗非常低，面积比竞争对手小了35％。

它支持多种网络制式，除了最基本的GSM/EDGE，还有WCDMA，最高为Cat.24 HSPA+ 42.2Mbps (DC-HSPA+)，中国移动的TD-SCDMA，以及最新、最关键的UE Cat.4 LTE-Advanced，包括TDD、FDD两种模式和所有频段，最高速率下行150Mbps、上行50Mbps，但是并没有CDMA2000 1x/EVDO，比起高通略逊一筹。

BCM21892符合3GPP Release 10标准规范，所以支持众多的LTE-Advanced技术，包括带内、带外LTE载波聚合，还有VoLTE语音呼叫(之前展示过)、3G回滚模式、包络追踪(Envelope Tracking)。MIMO天线支持则是2x2。

博通宣称，该基带的性能足以运行一家运营商的整个IMS。

BCM21892暂时不支持GNSS/GPS卫星定位导航，而博通的Wi-Fi/蓝牙/FM/NFC整合芯片同样不支持GNSS，所以需要这个功能的客户得加装博通的另外一颗芯片。BCM21891目前还处于样品试产阶段，要到2014年初才会批量投产。