纤巧、密封SMD电压基准,替代大型金属罐型封装

 

凌力尔特公司推出一个密封的精确电压基准系列LS8，该基准系列采用5mm x 5mm表面贴和小应力陶瓷封装。这些高精度电压基准可在整个使用期间和所有工作情况下提供长期稳定性和一致的可预知工作特性。对于在几年或几十年的运作过程中需要实现尽可能最佳性能的仪器而言，LS8封装为大型金属罐型或陶瓷DIP封装提供了一种替代方案。

 

图一：凌力尔特电压基准LS8

在电压基准内部的芯片机械应力常常引起输出电压漂移。LS8封装实现了卓越的稳定性，以多种方式最大限度地减小芯片应力。首先，LS8采用的是密封封装，这消除了湿度的影响。这是一种重要而又常常未被意识到的误差源，原因是非密封塑料封装吸收水分所致。在典型情况下，非密封器件在相对湿度变化25%时可产生150ppm或更大的误差。此外，LS8封装与芯片直接接触的部分极少，因而降低了芯片所承受的封装应力。与此相反，塑料模制则是在整个使用时间和温度范围内将应力直接施加至硅芯片。由于硅和塑料具有不同的热膨胀系数，因此塑料封装型器件的温度循环将对芯片施加非弹性应力。其结果是产生残留误差，即使当器件温度恢复至 25°C时也不例外。与此相似，一个大的长期漂移误差分量也是由塑料封装随时间推移的稳定过程所致。所有这些问题在 LS8 基准系列中都可显著减轻。凌力尔特公司设计经理Brendan Whelan 表示：“LS8封装对电压基准而言是一种突破。最大限度地减小湿度、迟滞和长期漂移将可尽量降低系统校准要求。这对任何精密设备制造商而言都应该是佳音。”

LS8基准系列包括了4款最受欢迎的凌力尔特精准电压基准，即 LTC6655、LTC6652、LT6654 和 LT1236。这包括一款 5V 隐埋齐纳基准和三款低压差、2.5V带隙基准。这些电压基准特性丰富，包括 2ppm/°C 至 20ppm/°C 的温度漂移、-40°C至125°C的工作温度范围、以及低至0.25ppm的低频噪声。