发布时间：2013-03-3 阅读量：680 来源: 我爱方案网 作者:
该交易预计将于2013年3月22日完成包括以现金和股票方式支付的500万美金初始对价以及基于Altior未来三年净收入的额外对价。交易对于公司2013财年第四季度业绩预期的无重大影响。
Altior Inc.公司设计、开发和销售用于大数据应用的硬件和软件压缩解决方案。该公司提供基于FPGA的PCIe卡和压缩软件。软件对应用程序透明，在Linux内核和POSIX兼容的文件系统中通过即插即用轻量级的分层文件系统实现压缩。带有CeDeFS软件解决方案的Altior AltraFlex系列产品需要集成极少, 通过硬件加速实现实时Hadoop压缩和远程复制。Hadoop集群中每个数据节点上的存储需求都可减少高达50%, 显著地降低了集群总拥有成本并且不牺牲数据分析性能。
“Altior为我们带来了新的客户和新的应用实例，进一步奠定了Exar在数据压缩领域已经确立的领导地位。2013财年的前三个季度的业绩增长和盈利能力显而易见地彰显了我们数据压缩业务的成功。通过DX1845系列压缩卡在数据压缩方面的优势将通过Altior’的分层文件系统转化和即插即用操作得到完善。AltraFlex卡和CeDeFS软件将拓展我们在大数据领域的机会以及加速我们的这一活力市场的渗透和增长，”Exar总裁和CEO Louis DiNardo先生表示：“Altior团队的能力，尤其在系统软件领域的能力，加上我们所拥有的硬件和软件实力，将提升Exar作为数据管理解决方案的领导者的地位。”
Altior CEO Ramana Jampala 先生说道：“在数据管理上，Exar已经建立了强大的市场地位和增长业务。我们的CeDeFS技术使压缩功能程序无缝地集成到现有的应用程序。”“如果该解决方案结合先进的Exar硬件压缩加速,将显著减少磁盘空间、存储I / O屏障、能耗和整体系统成本。” Jampala先生补充。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。
5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
