可实现无边框显示模块的单层多点触摸方案

发布时间:2013-02-28 阅读量:972 来源: 发布人:

【导读】赛普拉斯SLIM 是业界首款量产的真正的单基底单层 ITO 触摸屏传感器,它可以直接置于保护玻璃上,不再需要侧边凹槽,这种侧边凹槽通常要在最终产品每侧占用大约 2 毫米,从而可帮助实现无边框显示模块,以实现最薄的触摸屏手机。

赛普拉斯半导体公司开发的SLIM 是业界首款量产的真正的单基底单层 ITO 触摸屏传感器,支持流行的所有触摸手势。与同类竞争解决方案不同的是,它不需要额外的绝缘层或桥接器。无需第二层传感器,这可以使手机设备厂商在传感器方面至少节约40%的成本,通常传感器是触摸屏模组中最贵的部分。单层结构还能显著减少传感器模组的厚度。请观看SLIM 传感器技术视频。


SLIM 传感器技术视频

SLIM 传感器可以直接置于保护玻璃上,从而能实现最薄的触摸屏手机。SLIM的传感器图案的更为独特之处在于,它不再需要侧边凹槽 (side-bezel),这种侧边凹槽通常要在最终产品每侧占用大约 2 毫米。这项功能可帮助实现无边框显示模块,从而让 OEM 厂商无需改变手机外形就能使用更大的显示屏。

这些优异特性促使全球手持设备方案提供商凡卓通讯有限公司(总部在中国)在其X1 系列Android智能手机中采用了TrueTouch触摸屏方案。其触摸屏采用赛普拉斯SLIM (单层独立多点触摸)传感器,提供了高精度、快响应、真正的单层传感器面板。SLIM传感器使手机可以跟踪常见手势,例如捏拉(pinch)、缩放(zoom)、加速滚动(flick)、拖曳(drag)、滑动(swipe)和其他超过两个手指的手势。

赛普拉斯TrueTouch产品资深市场总监John Carey说:“由于成本问题,中国市场上的很多智能手机还不能提供电容式触摸屏,或者只能提供基本触摸功能。SLIM传感器使凡卓通讯的X1系列产品多点触摸和手势跟踪表现突出,我们相信一流的触摸屏界面将会成为大众化手机市场的真正差异化特色。”

凡卓通讯总经理刘俊明说:“赛普拉斯单层SLIM传感器提供了优异的多点触摸屏性能,有助于X1系列手机的平滑外形设计,并且我们可以为中国的大众化智能手机市场提供极具价格竞争力的方案。”

传统的电容式触摸屏要达到当今用户体验所需的精度和线性度,就要使用两层传感器。赛普拉斯专有的算法只需要单层SLIM传感器即可实现双层的性能,可以达到无与伦比的用户体验和价格竞争力。

赛普拉斯的 TrueTouch 解决方案可提供全球最丰富的特性组合,包括真正的单层传感器支持、防水性、1 毫米无源手写笔支持、悬停功能以及 Charger Armor特性(使手机能在极大的充电器噪声中正常工作)。此外,TrueTouch 器件还传承了赛普拉斯已获专利的电容式感应技术,具有传奇的抗噪性能,可在射频噪声和 LCD 环境中无差错地工作。

上海凡卓通讯有限公司成立于2009年。公司专注于向全球用户提供先进的无线通讯设备、服务和整体方案,包括工业设计/结构设计、硬件/软件设计、PCBA制造、测试及质检。

赛普拉斯的CapSense触摸感应解决方案已替代了40亿个机械按键,涉及的应用包括移动电话、笔记本电脑、消费类电子产品、白色家电、汽车应用等几乎一切具有机械按键或开关的系统,从而使赛普拉斯成为触摸感应业界的领导者。CapSense是业界选择性最多、集成度最高的产品线,以其卓越的抗噪声和防水电容式触摸界面,包括不需要直接接触的接近感应技术,强化了工业设计和可靠性。CapSense接近感应可以实现业界领先的25毫米感应距离,这一功能可以用于仅在必要时激活某一界面,从而达到省电的目的;同时,可以仅在必要时露出某一界面,从而进一步强化了工业设计。

相关资讯
全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

大族激光加速海外布局,PCB设备市场迎爆发式增长​

随着全球电子产业链加速重构,东南亚地区正成为PCB(印制电路板)产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露,由于国际终端品牌推动供应链多元化,泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张,预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。

戴尔AI服务器订单暴增144亿美元!盈利预测大幅上调​

戴尔科技(Dell Technologies)近日发布最新财报,上调了2026财年的盈利预测,并透露其人工智能(AI)服务器业务增长迅猛,订单量远超预期。

180V/μs压摆率问世:RS8761/2/4P打破精密信号处理瓶颈

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器,在RS8751系列基础上通过工艺优化,显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出,工作电压覆盖2.7V-5.5V,适应工业级温度范围(-40℃~125℃),提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装,引脚定义与市场主流产品兼容,可快速替换升级。

日月光半导体推出TSV-enhanced FOCoS-Bridge技术,加速AI与HPC芯片封装革新

5月29日,全球半导体封测龙头日月光半导体(ASE)宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上芯片桥接技术(FOCoS-Bridge),旨在提升AI与高性能计算(HPC)芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径,优化电源完整性,并支持更高速的数据传输,以满足AI、HPC及小芯片(Chiplet)集成需求。