发布时间:2013-02-28 阅读量:776 来源: 我爱方案网 作者:
Marvell PA800安全芯片是一款高安全性、低功耗的芯片,包括以下特性:
集成加密安全的CRI组件CryptoFirewall技术;
OTP安全内存存储;
可配置的I2C/SPI主机接口;
可选配LED / GPIO;
防复制及防篡改技术。
Cryptography Research总裁兼首席科学家Paul Kocher表示:“Marvell是全球整合式芯片解决方案的领导厂商,一直致力于数字化‘美满互联的生活’之愿景。Marvell明确洞悉设备的数字连接安全性已成为用户的关键需求。我们非常高兴能与Marvell合作,为客户提供高效的解决方案,保护他们的耗材和配件。”
自芯片代工厂生产芯片起到被安装到耗材或备件上,PA800通过独特的多阶段预设解决方案保证了整个供应过程中的安全性。PA800将通过安全的规划服务和分销渠道直接供给OEM厂商。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
随着全球电子产业链加速重构,东南亚地区正成为PCB(印制电路板)产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露,由于国际终端品牌推动供应链多元化,泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张,预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
戴尔科技(Dell Technologies)近日发布最新财报,上调了2026财年的盈利预测,并透露其人工智能(AI)服务器业务增长迅猛,订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器,在RS8751系列基础上通过工艺优化,显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出,工作电压覆盖2.7V-5.5V,适应工业级温度范围(-40℃~125℃),提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装,引脚定义与市场主流产品兼容,可快速替换升级。
5月29日,全球半导体封测龙头日月光半导体(ASE)宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上芯片桥接技术(FOCoS-Bridge),旨在提升AI与高性能计算(HPC)芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径,优化电源完整性,并支持更高速的数据传输,以满足AI、HPC及小芯片(Chiplet)集成需求。