Marvell推采用最新CryptoFirewall防伪技术的耗材安全芯片方案

发布时间:2013-02-28 阅读量:776 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Marvell  PA800是一款耗材安全芯片,是面向大众市场的耗材和外设提供安全身份验证和管理工具可用于解决系统耗材安全稳固性的问题,同时提供了成本低廉以及引脚数很少,使设备可对组件整个使用周期中的真伪和使用情况进行加密验证的理想解决方案。在手机和平板电脑上也可得到很好的应用。

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)近日推出了一款耗材安全芯片——Marvell  PA800,PA800采用完整的业界领先的解决方案,用于解决系统耗材安全稳固性的挑战。PA800采用Cryptography Research(CRI)最新的耗材CryptoFirewall(CCF)技术,适用于需要对耗材或配件进行安全认证和/或追踪其使用情况安全系统。

当今,诸如手机、医疗设备、打印机、电池及汽车零部件等互联产品越来越需要先进的安全机制来验证系统的一致性。许多设备仍需要使用者来安全地更换部件、配件或耗材。PA800产品是一款理想的解决方案,成本低廉以及引脚数很少,使设备可对组件整个使用周期中的真伪和使用情况进行加密验证。

Cryptography Research 的CCF解决方案是一种经过市场验证的集成防篡改安全技术, 面向消费者和制造商提供真实性的保证。CCF与内置于SoC的VCF(Verifier CryptoFirewall)一起提供有效性的加密确认。VCF可以以软件或硬件的形式整合于SoC芯片中。

Marvell打印机事业部副总裁 Greg Allen 表示:“CRI公司是多个市场领域中的安全解决方案领导厂商,其CryptoFirewall解决方案为我们的客户提供了最强大的、互联的产品安全解决方案。 Marvell PA800采用CryptoFirewall技术,使用户能够轻松自如地对耗材部分或配件进行身份验证并跟踪使用情况。现在,制造商在构建系统时,可以采用最具性价比和安全的方法来保护系统的一致性。”
   
面向手机和平板电脑市场,PA800可以安装在诸如电池、充电器、集线器等各种部件中,这些部件对于保证真实性十分重要。通过利用VCF,可以安全地确认主机的运行能力、真实性、制造日期、生命周期和其附件的其他属性。面向打印机市场,PA800可以安装或在生产过程中内置于墨盒或硒鼓中。打印机上的VCF安全核心可安全地确认墨盒的真伪、生产参数、墨水量与其他生命周期或状态数据。PA800可以快速地部署到今后推出或现有的系统中。

1

Marvell PA800安全芯片是一款高安全性、低功耗的芯片,包括以下特性:

集成加密安全的CRI组件CryptoFirewall技术;
OTP安全内存存储;
可配置的I2C/SPI主机接口;
可选配LED / GPIO;
防复制及防篡改技术。

Cryptography Research总裁兼首席科学家Paul Kocher表示:“Marvell是全球整合式芯片解决方案的领导厂商,一直致力于数字化‘美满互联的生活’之愿景。Marvell明确洞悉设备的数字连接安全性已成为用户的关键需求。我们非常高兴能与Marvell合作,为客户提供高效的解决方案,保护他们的耗材和配件。”

自芯片代工厂生产芯片起到被安装到耗材或备件上,PA800通过独特的多阶段预设解决方案保证了整个供应过程中的安全性。PA800将通过安全的规划服务和分销渠道直接供给OEM厂商。

相关资讯
全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

大族激光加速海外布局,PCB设备市场迎爆发式增长​

随着全球电子产业链加速重构,东南亚地区正成为PCB(印制电路板)产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露,由于国际终端品牌推动供应链多元化,泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张,预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。

戴尔AI服务器订单暴增144亿美元!盈利预测大幅上调​

戴尔科技(Dell Technologies)近日发布最新财报,上调了2026财年的盈利预测,并透露其人工智能(AI)服务器业务增长迅猛,订单量远超预期。

180V/μs压摆率问世:RS8761/2/4P打破精密信号处理瓶颈

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器,在RS8751系列基础上通过工艺优化,显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出,工作电压覆盖2.7V-5.5V,适应工业级温度范围(-40℃~125℃),提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装,引脚定义与市场主流产品兼容,可快速替换升级。

日月光半导体推出TSV-enhanced FOCoS-Bridge技术,加速AI与HPC芯片封装革新

5月29日,全球半导体封测龙头日月光半导体(ASE)宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上芯片桥接技术(FOCoS-Bridge),旨在提升AI与高性能计算(HPC)芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径,优化电源完整性,并支持更高速的数据传输,以满足AI、HPC及小芯片(Chiplet)集成需求。