发布时间:2013-03-1 阅读量:907 来源: 我爱方案网 作者:
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麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案营销的副总裁Brian Hedayati表示:“MIC23158/9把卓越的高效率、超稳定性和瞬态响应与创新封装结合在一起,确保了整个负载范围的最佳电源密度和热性能,为设计人员提供了空前的性能和灵活性。麦瑞半导体独特的HyperLight Load架构还给便携式销售点终端、USB无线集线器与上网卡、RFID读卡器、汽车电子设备和负载点(POL)等应用带来了物料成本的降低和世界一流的瞬态响应。”
MIC23158/9均采用热增强20引脚3mm x 4mm MLF 封装,提供两路独立输入电压,范围为2.7V到5.5V。它们还提供两路可调输出电压,范围为1.0V到3.6V,每通道最大输出电流可达2A。MIC23158/9还能在负载电流低至1mA的情况下,提供极低的静态电流(45μA/通道),实现高达83%的效率。这两个解决方案还提供两个独立的电源正常(PG)输出信号,支持输入和可编程软启动输入。该器件的工作结温范围为-40摄氏度至125摄氏度。MIC23159还拥有附加的有源下拉电路,在该器件失效时放电。
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