发布时间：2013-03-1 阅读量：763 来源: 我爱方案网 作者:
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麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案营销的副总裁Brian Hedayati表示：“MIC23158/9把卓越的高效率、超稳定性和瞬态响应与创新封装结合在一起，确保了整个负载范围的最佳电源密度和热性能，为设计人员提供了空前的性能和灵活性。麦瑞半导体独特的HyperLight Load架构还给便携式销售点终端、USB无线集线器与上网卡、RFID读卡器、汽车电子设备和负载点（POL）等应用带来了物料成本的降低和世界一流的瞬态响应。”
MIC23158/9均采用热增强20引脚3mm x 4mm MLF 封装，提供两路独立输入电压，范围为2.7V到5.5V。它们还提供两路可调输出电压，范围为1.0V到3.6V，每通道最大输出电流可达2A。MIC23158/9还能在负载电流低至1mA的情况下，提供极低的静态电流（45μA/通道），实现高达83%的效率。这两个解决方案还提供两个独立的电源正常（PG）输出信号，支持输入和可编程软启动输入。该器件的工作结温范围为-40摄氏度至125摄氏度。MIC23159还拥有附加的有源下拉电路，在该器件失效时放电。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。
5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
