发布时间：2013-03-1 阅读量：646 来源: 我爱方案网 作者:
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该器件集成了八通道的低噪声放大器、可变增益放大器、抗混叠滤波器以及14位模数转换器，具有业界最高的采样速率(125 MSPS)和最佳的信噪比(75 dB SNR)性能，超声成像质量更佳。片内RF抽取器使ADC可以过采样，在保持低数据I/O速率的同时提供增强的SNR，以实现更优画质。5 Gbps JESD204B串行接口与其它数据接口标准相比，可减少多达80%的超声系统I/O数据路由。该特性简化了超声电路板的设计，同时更好地满足了工业上对于更高数据速率、更多通道数以及更高图像分辨率的要求。第二个型号AD9674具有相同的基本功能，但是采用了标准LVDS接口。AD9675和AD9674是ADI公司屡获殊荣的八通道超声接收器产品组合的最新产品。
AD9675和AD9674均采用节约空间的144引脚、10 mm x 10 mm BGA封装，与AD9670/AD9671引脚兼容，让需要降低成本和数字化功能有限的设计能够轻松升级。
报价、供货与配套产品
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Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。
5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
