发布时间：2013-03-1 阅读量：692 来源: 我爱方案网 作者:
.jpg)
图1：全球工业电子半导体营业收入预测 (以10亿美元为单位)
随着最初的乐观预期消退以及消费者趋于谨慎，去年半导体厂商与原始设备制造商(OEM)都陷入了困境。年初的时候，制造与工艺自动化、能源生产与配送、测试与测量、建筑与住宅控制等领域全面下滑，拉低了工业电子半导体市场的总体表现。此外，全球经济疲软，导致半导体产业在下半年陷入停滞。
到第三季度，几个销售本来有望实现强劲增长的市场结果令人失望。几家主要供应商对于第三季度工业电子需求的预期比较乐观，但这些预期最终落空。同时，由于美国财政悬崖的影响，几家主要半导体供应商报告美洲地区的销售增长减速。
第三季度的疲弱表现进而给第四季度带来不确定性。当时，工业市场供应链上的几家公司对于第四季度的黯淡前景发出预警。这些厂商包括飞兆半导体、安华高科、Thermo Fisher与霍尼韦尔。
其中一些厂商随后预测2013年将继续面临不确定性。由于前景变差以及工业客户的处境恶化，英飞凌计划把2013年计划投资削减1亿欧元。更多的半导体厂商对于近期工业销售前景看法悲观，显示眼下的近期能见度为历来最差。
只有LED照明与商业航空电子设备这两个领域增长强劲，而且将保持这种态势。第三季度飞利浦与三星LED的LED销售额实现两位数的同比增长，LG Innotek、东芝与首尔半导体等其它LED供应商的销售额增长率亦达到较高的一位数。预计LED市场将在明年触顶，届时年度LED销售额将增长30%以上，达到50亿美元。
商业航空领域的销售额亦在第三季度实现可观的增长，因为EADS与波音都取得了两位数的增长。UTC和霍尼韦尔等其它主要OEM厂商的第三季度销售额也大幅增长，受到大型空运、商务飞机以及直升机的推动。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。
5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
