因PC需求低迷,HDD市场小幅下滑,未来如何?

发布时间:2013-03-2 阅读量:626 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】据IHS iSuppli公司的存储市场简报,硬盘(HDD)市场在去年第四季度萎缩,未能得到PC市场的提振。并且据统计,西部数据仍然居于首位,但希捷的表现较为强劲。总体来看,PC市场受到较小和更加灵活的产品的侵蚀。

2012年第四季度HDD出货量从第三季度的1.392亿个下降至1.358亿个,减少2.4%,如表1所示。总体营业收入从87亿美元下降至84亿美元,减少3.4%。西部数据出货量与营业收入均排名第一,希捷与东芝位居其后。

1

表1:全球HDD出货量数据(以百万计)

第四季度HDD市场环比下滑,是因为PC市场需求乏力,第三季度留下的过多库存也是不利因素。

总体来看,PC市场受到较小和更加灵活的产品的侵蚀。消费者冷落台式机与笔记本,偏爱智能手机与平板电脑等更加时髦的电子产品,而企业则继续保持谨慎,延长了PC更换周期。同时,超级本和其它超薄电脑没有像预期那样火起来,让硬盘市场受到进一步打击。同时,媒体平板与PC平板使用闪存或固态硬盘等其它存储形式,从HDD市场抢走更多机会。

然而,硬盘是市场上成本最低的存储介质,意味着它将继续是大多数数字内容的最终归宿。

尤其是,HDD将继续在企业领域的公共云以及消费电子领域的私有云方面发挥重要作用。IHS iSuppli相信,虽然HDD产业目前受到挫折,而且今年第一季度的情况也可能疲软,但长期来看该领域将恢复增长。

西部数据仍然居于首位,但希捷的表现较为强劲

第四季度西部数据是排名第一的HDD供应商,尽管其出货量比第三季度减少5.2%至5920万个。营业收入是38亿美元,亦比第三季度减少5.2%。西部数据第四季度在台式机HDD领域排名第一,这是其首次在该领域称雄,这很可能是因为希捷产品价格较高,尤其是2TB产品线,最终促使消费者转向价格较便宜的西部数据产品。

希捷虽然屈居第二,但却是出货量实现增长的唯一一家供应商,其出货量增长1.5%至5820万个。营业收入为37亿美元,减少5.2%,降幅与西部数据差不多。希捷失去了台式机HDD领域的第一排名,但在对企业出货量方面仍然居于榜首,同时把西部数据挤下了笔记本HDD领域龙头宝座。笔记本是西部数据的传统优势领域。希捷的笔记本HDD策略执行得比西部数据好,在西部数据自己的笔记本HDD出货量下滑之际,不失时机地提高了自己的出货量。

东芝排名第三,HDD出货量为1840万个,比第三季度减少3.3%。营业收入为9.2亿美元,亦环比下降3.3%。在与日立硬盘部门合并之后,东芝去年第三季度进入台式机HDD市场。这次合并帮助日立提高了占总体台式机HDD领域的份额。

根据预测,西部数据今年第一季度出货量与营业收入的排名都可能保持第一。

相关资讯
全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

大族激光加速海外布局,PCB设备市场迎爆发式增长​

随着全球电子产业链加速重构,东南亚地区正成为PCB(印制电路板)产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露,由于国际终端品牌推动供应链多元化,泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张,预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。

戴尔AI服务器订单暴增144亿美元!盈利预测大幅上调​

戴尔科技(Dell Technologies)近日发布最新财报,上调了2026财年的盈利预测,并透露其人工智能(AI)服务器业务增长迅猛,订单量远超预期。

180V/μs压摆率问世:RS8761/2/4P打破精密信号处理瓶颈

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器,在RS8751系列基础上通过工艺优化,显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出,工作电压覆盖2.7V-5.5V,适应工业级温度范围(-40℃~125℃),提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装,引脚定义与市场主流产品兼容,可快速替换升级。

日月光半导体推出TSV-enhanced FOCoS-Bridge技术,加速AI与HPC芯片封装革新

5月29日,全球半导体封测龙头日月光半导体(ASE)宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上芯片桥接技术(FOCoS-Bridge),旨在提升AI与高性能计算(HPC)芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径,优化电源完整性,并支持更高速的数据传输,以满足AI、HPC及小芯片(Chiplet)集成需求。