发布时间：2013-03-1 阅读量：678 来源: 我爱方案网 作者:
麦瑞半导体公司推出了采用HyperLight Load技术的4MHz PWM 6A/3A同步降压稳压器系列产品MIC23603/303。MIC23603/303采用的专利架构提供了最高水准的瞬态性能，在全脉宽调制（PWM）模式下输出纹波仅有5mV。MIC23603/303将低损耗的专利功率MOSFET与麦瑞半导体拥有专利的恒定导通时间直流-直流开关转换器方案结合在一起，可提供高达6A/3A的输出电流，同时仅消耗24μA静态电流。MIC23603/303是驱动机顶盒、便携式设备以及汽车仪表中的FPGA、ASIC和DSP集成电路的理想产品，在这些应用中，超快瞬态响应和轻载效率至关重要。MIC23603目前已经开始批量供应，千片订量的价格为1.08美元/片。MIC23303的千片订量价格为0.49美元/片。
麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案营销的副总裁Brian Hedayati表示：“MIC23603/303将效率、最小尺寸和瞬态响应完美地结合在了一起，适合多种应用，超越了许多竞争产品。系统电源设计人员为了既延长电池寿命，同时又能提供满足客户需求的高性能特性，必须不断努力优化电源效率。麦瑞半导体拥有专利的HyperLight Load架构提供了高效率的低功率模式和快速负载瞬态响应，可在供电需求增加时保持精准的供电电压。”
MIC23603/303具备电源正常（PG）输出、可编程软启动以及极低静态电流（24μA）等特性，MIC23603采用小型热增强20引脚4mm x 5mm DFN封装，MIC23303采用12引脚3mm x 3mm DFN封装。这两个解决方案为低电压应用提供了从0.65V到3.6V的可调节输出电压。此外，该器件还针对锂电池应用提供了2.9V到5.5V的宽输入电压范围。MIC23603/303的工作结温范围为-40摄氏度至125摄氏度。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。
5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
