发布时间：2013-03-4 阅读量：694 来源: 我爱方案网 作者:
意法半导体的新战略针对无线通信市场，并专注在这个增长最快的细分市场，进一步加强公司与主要无线通信厂商已建立的深厚客户关系。根据市场研究机构IHS的调查显示，传感器、影像与光电、微控制器、标准逻辑IC、显示驱动器和分立器件等市场增长力道持续强劲，预计未来4年的复合年增长率将达17%，增长幅度较手机和平板电脑的其它芯片市场高出近40%。意法半导体的新研发成果进一步加强了公司过去在便携电子领域取得的重大创新成功，如电源管理、手势感测、安全性和影像。
意法半导体的展品涵盖移动产业的五大主题，展示了公司产品技术的深度和广度：
感应：意法半导体进一步巩固其全球最大MEMS供应商的地位，还推出了革命性的接近传感器，解决智能手机用户接听电话时的挂断问题；
安全性：意法半导体的近距离无线通信（NFC）及相关的安全单元是移动支付、移动票务、个人数据加密和人机互动的最佳解决方案。其中一个展品将介绍在Nexus设备内执行Google钱包的意法半导体的安全单元；
分享和互动：全球最小及具最高能效投影引擎，采用红、蓝、绿三色的激光器和MEMS微反射镜，让手机能够向任何平面投射令人惊艳的影像；
能源管理：意法半导体独有的能源收集EEPROM等展品展示了公司在最大幅度降低能耗的承诺；
增强音频体验：业界独有的音频引擎和MEMS麦克风是具突破性的创新成果，可实现新一代卓绝音质的主动抑噪耳机和智能音频配件。
意法半导体还展示了28纳米FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）技术的卓绝性能，这项具突破性的技术不仅速度较相同技术节点的传统CMOS制程更快，而且应用设计更简单，可提高消费电子产品的运行速度及顺畅度。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。
5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
