发布时间：2013-03-6 阅读量：640 来源: 我爱方案网 作者:
业主板和嵌入式系统的领先制造商，广积科技股份有限公司发布的模块化平板电脑IPP17A9-RE和IPPC19A9-RE的，采用第三代英特尔酷睿处理器，基于22nm制造过程中，也称为Ivy Bridge。这些最新的平板电脑广泛运用医疗，酒店，零售，运输，工厂自动化。
IPP17A9-RE和IPPC19A9-RE 的模块化系统，分别支持17英寸和19英寸的显示面板。这种标准化的组合使施工方便，能提供更好的库存控制。
IPP17A9-RE和IPPC19A9的-RE主要配置英特尔酷睿i3-2340UE处理器， 4GB DDR3-1333 SO-DIMM内存，一个320GB的硬盘驱动器和DC-输入可超过12V~24V宽电压范围。该系统支持16.7M色彩和可视角度为170度，分辨率为1280×1024。它也支持iSMART，IBASE的绿色的技术与EuP / ErP的省电，自动电源开/关调度和电源恢复功能，改善环境的性能。
IP65防护等级面板电脑提供OS的调整和功能键的键盘，在机箱底部有两个千兆网卡，四个USB接口（2个USB3.0和2个USB2.0），2个RS-232/422/485串行端口，一个三针电源接线端，DVI-I接口连接器，扬声器和麦克风插孔，和一个10-pins的数字I / O，还提供两个PCI插槽和一个2.5英寸硬盘驱动器托架。
IPPC17A9-RE/IPPC19A9-RE FEATURES特点：
·支持第三代Intel Core 处理器
·最大支持 4 GB DDR3-1333内存
·2 M 电池备份 SRAM
·iSMART -EuP / ErP的节能，自动调度和电力节能
·12V~24V电压输入
·带前调光传感器自动亮度调整
·前面板键盘支持OSD 调整和功能键
·IP65 前面板保护
·5-wire电阻式触摸屏
·2x PCI 扩展插槽
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
