发布时间:2013-03-7 阅读量:865 来源: 我爱方案网 作者:
红外光谱仪是利用物质对不同波长的红外辐射的吸收特性,进行分子结构和化学组成分析的仪器。红外光谱仪通常由光源,单色器,探测器和计算机处理信息系统组成。根据分光装置的不同,分为色散型和干涉型。对色散型双光路光学零位平衡红外分光光度计而言,当样品吸收了一定频率的红外辐射后,分子的振动能级发生跃迁,透过的光束中相应频率的光被减弱,造成参比光路与样品光路相应辐射的强度差,从而得到所测样品的红外光谱。
一体式红外光谱仪
三维立体胃肠超声诊断系统是由计算机全程监控,在三维立体的动态观察与引导下,对腹部各脏器疾病做出明确的诊断,特别是对消化道系统病变部位进行精确的检测与定位,计算机在接收到反馈数据后通过专业程序精密运算,监控扫描系统自动观测到病变部位。以往人们诊断胃肠道疾病只能靠下胃镜、做肠镜检查,很多人害怕做胃镜、肠镜时的痛苦,最后耽误了胃肠病的早期诊断,导致病情恶化,所以也就失去了早期治疗的好机会。
三维立体胃肠超声诊断系统
技嘉鲁班系列智能工控主板GA-D525E-C6很好地满足了一体式红外光谱仪/三维立体胃肠超声诊断系统等医疗设备中计算机的规格和性能要求,主板采用Mini-ITX板型,板载6个COM口,1个LPT接口,提供LVDS、VGA显示输出接口,配备2个千兆接口和1个Mini-PCIe接口,热设计功耗仅13W,是组建医疗设备、工控机、收款机、小屏幕壁挂式广告机、银行排队机、税控机、彩票机、自助充值设备以及小型触摸一体设备等商业应用设备的理想之选。
详细规格方面,技嘉GA-D525E-C6采用Mini-ITX板型设计,防潮纤维PCB板、长达50,000小时寿命的全日系固态电容、全封闭电感等高品质用料。主板基于英特尔ICH8M芯片组,板载英特尔Atom凌动D525双核处理器,核心频率1.8GHz,处理器内整合英特尔GMA3150显卡。散热方面,主板采用4cm小涡轮散热器为CPU进行散热,ICH8M芯片组上也覆盖了散热片,保证CPU和芯片组散热的同时也保持了主板的超薄。主板采用DC 12V输入&ATX电源接口,提供LVDS (Single channel 18bit,最高支持1366 x 768分辨率)、VGA显示输出接口;内存方面,主板板载1个SO-DIMM DDR3 800MHz内存插槽,最高支持到4GB;存储接口方面,主板提供3个SATA 3Gb/s接口和3个SATA电源接口, 9个USB 2.0(4个在I/O面板,5个需扩展)以及1个SM-bus接口(与F_USB3共享同一组扩展针脚,可以用来读取版上所有的温度监控状态)。扩展接口方面,板载1个全长Mini-PCIe接口、6个COM口 (1个在I/O背板,5个需扩展,可调5V/12V);板载芯片方面,主板板载瑞昱ALC269两声道高清音效声卡芯片和2个瑞昱8111E千兆网络芯片。主板在I/O背板配备了1个DC 12V电源接口,1个VGA显示输出接口,1个COM口(此COM口除了可调电压之外,可以设定为RS232/422/485),1个LPT口,1个3.5mm音频接口,2个RJ45千兆网卡接口和4个USB2.0接口,1个PS/2键盘接口(主板还板载的一组PS/2接口扩展针脚,为用户提供更弹性的使用方式),1个金库(钱柜)开关(cash drawers)的控制接口。
技嘉GA-D525E-C6主板目标定位于传统市场和快速新兴的嵌入式市场,集丰富的功能于一身,结构紧凑、体积小巧、高性能、低功耗、抗震、抗干扰性好,能在恶劣环境下长时间稳定运行,可组建迷你工控PC便于嵌入安装到各种狭小空间,相当适合工控行业使用。近期有采购需求的行业客户请联系当地技嘉主板经销商或技嘉主板事业群行业业务处业务。
据The Verge等多家权威媒体报道,英伟达(NVIDIA)正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器,预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构,首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发,目标直指高性能游戏本市场。
纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓(E-mode GaN)功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路(可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压)与高可靠性电容隔离技术,完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流,显著简化了系统设计,提升了电源效率和可靠性,为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。
在“双碳”目标驱动下,光伏组件功率持续提升(2025年主流组件功率突破700W),对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群(PDBG)基于肖特基二极管领域的技术积累,推出第二代180mil TMBS(Trench MOS Barrier Schottky)器件。该产品通过优化正向压降(VF)、反向漏电流(IR) 及高温工作特性,解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点,目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。
全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示,该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段,计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。
据TrendForce集邦咨询统计,2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元,较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动:一是标准型DRAM合约价持续走低,二是高带宽内存(HBM)出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期,三大原厂制程升级导致产能结构性调整,为二线厂商创造了新的市场机遇。