发布时间:2013-03-7 阅读量:817 来源: 我爱方案网 作者:
磐仪科技新推出搭载低功耗AMD G-T56N/T40N处理器及AMD FCH A55E芯片组的Mini-ITX规格工业用主板ITX-a55E3,并搭配内建2GB DDR3内存。除支持9~36伏宽电压输入,其电路设计亦具备充电功能;加上仅1.68公分的高度,符合各种嵌入式应用需求。
ITX-a55E3标准配备包括6个串行端口(4个RS-232、2个RS-232/422/485)、2个SATA埠、1个mSATA SSD插槽、8个USB 2.0、2个以太网络接口;另提供多种扩充插槽如1个PCI、1个PCIe x1 (搭配转接卡使用)、1个Mini-Card及1个SIM card,弹性化的扩充设计让客户在实际应用上更灵活。
ITX-a55E3提供显示接口包括高解析Analog RGB (2560 x 1600)、DVI (1920 x 1200) 及双通道24位LVDS (1920 x 1600),可支持双屏幕独立显示;其优异的图形运算能力适合各种多媒体播放、3D影像处理,搭配内建触控屏幕控制组件可做数字广告牌、HMI等应用。
.jpg)
三星已向英伟达以付费方式提供HBM4的最终样品,并完成内部品质验证
意法半导体已向马斯克的SpaceX公司交付超过50亿颗射频天线芯片
恩智浦宣布关闭其位于美国亚利桑那州钱德勒市的ECHO Fab晶圆厂
龙芯中科旗下GPGPU产品9A1000已完成流片并进入交付阶段
三星代工正与AMD就2纳米(SF2)工艺展开深度合作谈判,有望为其下一代Zen 6架构EPYC服务器处理器“Venice”进行代工生产服务。