发布时间：2013-03-15 阅读量：685 来源: 我爱方案网 作者:
目前，3D打印技术已经凭借优异的可定制性成为医疗领域的宠儿。近日从美国传来消息称，当地的医疗机构正在试图将3D打印颅骨引入到临床治疗当中。
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据悉，这种3D打印颅骨将由牛津性能材料(Oxford Performance Materials)打造，其相比传统的颅骨修补方式更加灵活，医生能够根据病人的颅脑3D扫描图像对缺损部位进行完美的修复。虽然该材料还未正式被美国食品和药物管理局(FDA)批准用于临床医学领域，但如果申请能够通过，那么预计将会有75%的颅骨外伤患者将接受这种修补手术。
据统计，美国每月都会收治300至500名颅骨受损患者，其中除了因为车祸或是战争因造成的外伤之外，还有很多人是由癌症等疾病所引发的颅骨病变。
美国半导体材料制造商Wolfspeed近期宣布，将在其位于北卡罗来纳州查塔姆县的塞勒城工厂裁员73人，以应对高性能碳化硅芯片市场需求疲软的挑战。公司表示，此次人员调整主要涉及制造经理、技术人员、工程师等岗位，目的是使员工配置与当前客户需求保持一致。尽管公司强调不会轻易做出裁员决定，但受行业周期影响，此次调整已成为必要举措。
ET81313是一款高性能的同步降压转换器，代表了现代电源管理技术的先进水平。该器件采用自适应恒定导通时间(ACOT) 控制架构，能够在4.5V至17V的宽输入电压范围内稳定工作，并支持0.6V至7V的可调输出电压，最大输出电流可达3A。这种宽电压范围设计使其特别适用于12V输入电源系统的广泛应用场景，从消费电子到工业设备均可满足其电源需求。产品采用SOT563封装形式，体积小巧且热性能优异，配合高度集成的内部电路设计，仅需极少的外部元件即可构建完整的电源解决方案，显著减少电路板占用面积。
近日，全球GPU巨头英伟达宣布与阿联酋领先的数据中心开发商Khazna达成战略合作，双方将基于英伟达最新一代Blackwell架构芯片，共同打造总算力高达250兆瓦的人工智能计算集群。此次合作标志着中东地区在高端半导体应用领域取得重要进展，同时也为全球AI基础设施布局提供了新的区域范例。
根据市场研究机构CounterPoint Research最新发布的分析报告，全球乘用车车载信息娱乐系统（以下简称“车机系统”）市场呈现出明显的区域集中态势。中国大陆、美国和欧洲三大市场共同贡献了全球总销量的70%，是全球车机系统的核心驱动力。值得注意的是，在中国大陆市场内部，本土供应商展现出强大的竞争力，其提供的系统解决方案占据了近80%的市场份额，本土化优势显著。
移远通信（603236）于2025年6月推出的KCM0A5S Wi-SUN模组，是一款面向智慧城市与智能公用设施的高性能无线通信解决方案。该模组基于IEEE 802.15.4g/e标准，支持Wi-SUN FAN 1.1协议，工作频段覆盖470–928MHz，搭载ARM Cortex-M33处理器（主频97.5MHz），内置256KB RAM与2MB Flash，确保高效数据处理能力。其核心设计聚焦低功耗、远距离传输与强抗干扰性能，通过IPv6网状网络技术实现设备间数公里级稳定通信，尤其适用于智能表计、智慧路灯及工业物联网等场景。
