发布时间：2013-03-23 阅读量：975 来源: 我爱方案网 作者:
Arduino微控制器（一个开源的单板机控制器，采用了基于开放源代码的软硬件平台，构建于开放源代码 simple I/O接口版，并且具有使用类 似 Java，C语言的 Processing/Wiring 开发环境 ）深受学生和电子业余爱好者欢迎的一大原因在于，这类控制器功能强大的同时， 小巧便携并耗费便宜。不过这类控制器有个弊端，通常没有内置蓝牙连接。
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这款新推出的 RFduino 电子原型平台，由一家名 为 Open Source RF 的电子商店研发。开发商店表示，RFduino 仅指尖大小，配备 Nordic 32 bit ARM Cortex-M0 处理器，7 个总线扩展器 （Digital IO, Analog ADC, SPI, I2C, UART and PWM），具备 Arduino 控制器功能，内置蓝 牙 4.0， 设一个 USB 接口以及一块硬币大小的电池。
此外，开发者还为 RFduino 开发了一些小型的辅助板，使它具备叠加和插入其他设备功能。智能手机通过 RFduino 可以控制一些列设备或物件。确切地说，它是一款功能更强大尺寸却极小的电子原型平台，既可以充当温度传 感器、大门控制开关、也可以作为 LED 灯感应器等等（以下视频展示了这款电子产品原型的各方面功能）。
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开发者为 iPhone 研发了几个相关的应用程序，而安卓平台的 app 将会在未来设计中逐渐增加。目前，RFduino 现在正在 Kickstarter 网站上筹集资金，售价为 19 美元。
2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
尽管美国《芯片与科学法案》为本土半导体制造注入强劲动力，部分重大投资项目却因环境审查与社区抗议陷入停滞。研究机构SemiAnalysis最新报告指出，包括安靠（Amkor）、美光（Micron）及SK海力士（SK Hynix）在内的多家企业工厂建设因“邻避情结”（NIMBY）和漫长许可流程面临延期，凸显美国芯片制造本土化进程中的现实阻力。
韩国科技巨头三星电子在尖端半导体工艺上的突破迎来重要进展。采用三星自主研发的第二代环绕栅极晶体管（2nm GAA）制造工艺的Exynos 2600原型芯片已顺利进入量产阶段。这一举措标志着三星在将下一代先进制程技术推向市场应用方面迈出了坚实一步。
三星电子在冲击AI内存高地的征途上遭遇阻力。2025年6月，其12层HBM3E芯片未通过英伟达的第三次技术认证。这家科技巨头被迫调整战略，计划于9月发起第四次认证冲刺。为把握AI内存需求机遇，三星此前已提前提升HBM3E芯片产能，但此次认证延期显著推迟了其供应时间表。
据权威市场调研机构TrendForce集邦咨询发布的最新数据统计，2025年第一季度全球智能手机生产总量约为2.89亿部，较2024年第一季度同比下降约3%，显示出整体市场需求依然偏谨慎。
