发布时间：2013-03-23 阅读量：806 来源: 我爱方案网 作者:
立体3D技术已经不是什么新鲜玩意儿，裸眼3D也不少，但都存在诸多限制，只能一个人以特定的视角观看。惠普研究院的科研人员们正在力图改变这种局面，他们最新研究的全息风格立体3D技术不需要任何移动部件和眼镜，视角也非常开阔。
惠普使用了一种名为“方向性像素”(directional pixel)的技术，在显示屏上制作了大量纳米级宽度的沟槽，向不同方向发射光线。每个方向性像素都有三组沟槽，可以向不同方向射出红光、绿光、蓝光，然后由这三原色叠加出不同的颜色，最终得到立体效果。
这项研究还处于非常初级的阶段，营造出来的画面也很简陋，但所取得的成就仍然值得瞩目。静态图像可以在1米以内、180度视角范围看到立体效果，30FPS帧率的视频可视角度也有90度。
当然了，适合这种技术的影像内容还不存在，惠普称为了得到一张最终的立体3D效果画面，就需要200张不同的画面来合成，数据量惊人。
但有了这种开端，说不定未来哪天你的手机就可以投射出全息立体3D影像，所有人都可以同时裸眼观看，就像《星球大战》之类的科幻片中那样。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
